Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
本报告探讨了Chiplet技术在半导体产业中的应用前景，认为Chiplet是后摩尔时代中国半导体产业实现弯道超车的重要途径。报告指出，Chiplet通过将不同功能的die集成为系统芯片，能够在不改变制程的前提下提升算力，提高良率，降低设计与生产成本，并缩短上市周期。
报告强调，随着海外科技制裁的加剧，Chiplet技术对于国内半导体产业尤为重要，因为它降低了对先进制程的依赖。同时，新互联标准UCIe的推出，为Chiplet的标准化和互操作性提供了支持，有助于Chiplet市场规模的快速扩张。
报告分析了Chiplet技术对产业链各环节的影响，包括：
* **先进封装与测试**：Chiplet需要先进封装技术作为支持，并增加集成电路测试需求。
* **IC载板**：IC载板为先进封装的关键材料，国产替代空间大。
* **半导体IP**：Chiplet开启IP复用新模式，拓展IP供应商的商业灵活性。
报告维持电子行业“超配”评级，并建议关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技（先进封装），华峰测控、长川科技（集成电路测试设备），兴森科技、深南电路（IC载板），以及芯原股份（半导体IP）等相关企业。
报告还提示了Chiplet推进不及预期和集成电路行业景气持续低迷等风险。
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