电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
IC 载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
报告指出，随着高性能芯片需求的提升以及 Chiplet 等先进封装技术的发展，高端 IC 载板供不应求。国内兴森科技、深南电路等企业纷纷布局高端 IC 载板，预计今年投产。高端 IC 载板的上游材料国产化率低，替代空间巨大。
报告重点关注以下高端封装材料的国产替代：
1. 可剥离超薄铜箔：
* 市场现状：日本三井金属垄断，市场供不应求。
* 替代进展：方邦股份是可剥离超薄铜箔的代表企业，其产品在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到国际领先水平，已基本通过物性、工艺测试，后续需进行大批量、终端认证。
* 市场意义：方邦股份的可剥离超薄铜箔有望打开高端 IC 载板卡脖子材料的平行替代之路。
2. 积层绝缘膜：
* 市场现状：味之素占据主导地位，供需缺口仍然存在。
* 替代进展：生益科技和华正新材有望快速突破积层绝缘膜卡脖子局面，并已开发出多种基板材料和积层胶膜，正在 PCB 及终端客户开展产品验证。
* 市场意义：生益科技和华正新材的快速布局将助力大陆企业在高端 IC 载板领域的崛起，形成上下游配套的产业链模式。
报告建议关注以下配置：
* 铜箔方面，重点关注可剥离超薄铜箔代表企业方邦股份。
* 覆铜板方面，建议关注特种板、封装基板材料发展较快的生益科技以及 CBF 积层绝缘膜突破较快的华正新材。
风险提示：
* 下游需求不及预期。
* 高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期。
* 原材料价格大幅上涨。
报告分析了半导体封装市场的发展趋势，特别是先进封装的市场规模增长迅速，将显著提升高端封装材料的市场需求。报告还分析了 IC 载板核心原材料的国产替代进展，包括可剥离超薄铜箔和积层绝缘膜。可剥离超薄铜箔方面，方邦股份已取得一定的技术进展，有望打破日本企业的垄断。积层绝缘膜方面，生益科技和华正新材正在积极布局，推动产业链的配套发展。报告还分析了 PCB 上游材料板块的业绩情况，指出业绩增速降幅收窄，触底反弹成为可能。报告最后给出了投资建议和风险提示。
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