电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
摘要 : 本报告是关于电子设备行业中高端封装材料领域的专题研究，主要包括我国大陆企业在高端IC载板布局、方邦股份在可剥离超薄铜箔领域的国产替代突破、生益科技和华正新材在积层绝缘膜等封装材料领域的快速布局等方面的情况分析。随着芯片需求的不断提升和先进封装技术的发展，高端IC载板供不应求，替代空间巨大。方邦股份和生益科技、华正新材等企业的布局和突破将助力我国电子设备行业在高端封装材料方面加速国产替代进程。建议关注可剥离超薄铜箔代表企业方邦股份、生益科技和华正新材等企业。风险提示包括下游需求不及预期、高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期、原材料价格大幅上涨等。
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