半导体行业证券研究报告：Chiplet，设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局
## 半导体行业 Chiplet 技术专题研究总结
**核心观点：** Chiplet 技术通过设计、封装等环节的革新，有望重塑半导体产业链，助力国产芯片实现换道超车。
**1. Chiplet 的三大突破：**
* **成本与良率：** 通过同构小芯片集成，提升良率，降低成本。
* **面积与性能：** 通过同构扩展，提高性能，满足高算力需求。
* **设计与制程：** 模块化拆分优化设计，打破国产制程瓶颈。
**2. 产业链价值重塑：**
* **设计环节：** Chiplet 提升设计、IP、EDA 环节的引领性。
* **封装环节：** 2D 到 3D Chiplet 发展，价值量与重要性提升，封装厂商具备投资逻辑。
* **应用场景：** 高性能计算(HPC)是主要发力点。
**3. Chiplet 技术发展与应用：**
* **封装技术：** 2.5D 和 3D Chiplet 是未来趋势，推动先进封装技术发展，长电科技、通富微电、华天科技等国内厂商已实现量产。
* **设计环节：** 高速互联设计是关键，模块化设计是核心。
* **应用案例：** AMD Zen2 架构、苹果 M1 Ultra、英特尔 Ponte Vecchio、特斯拉 Dojo，都采用了 Chiplet 技术。
**4. 投资建议：**
* **封测板块：** 长电科技、通富微电、华天科技等。
* **测试板块：** 伟测科技、利扬芯片等。
* **IP 板块：** 芯原股份、润欣科技等。
* **EDA 板块：** 华大九天、概伦电子等。
* **封装测试设备板块：** 长川科技、华峰测控、金海通、新益昌等。
* **材料板块：** 兴森科技、南亚新材、华正新材、方邦股份、德邦科技、和林微纳、联瑞新材等。
**5. 风险提示：** 国际局势不确定性、科研进度不及预期、需求不及预期。
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