半导体设备行业：ASML独领风骚，上微电寻国产光刻星火-西南证券-20181210.pdf
本报告主要探讨了半导体设备行业，特别是光刻机领域的现状与未来发展，并重点分析了ASML、尼康、佳能以及中国光刻机国产化的相关情况。
**1. 光刻机的重要性与工艺**
光刻机是半导体工业的皇冠，是IC制造的核心环节。它通过将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，决定了芯片的制程水平和性能，其耗时和成本占比极高。光刻工艺的核心在于光刻胶在光照作用下的图形转移。
**2. 光刻机市场格局**
* **市场三足鼎立，ASML 独占鳌头：**全球光刻机市场主要由ASML、尼康和佳能三家垄断，ASML 占据绝对优势，市占率超过80%，尤其在高端光刻机市场，ASML 一家独大。
* **ASML 的优势：**ASML 通过持续研发投入、技术垄断（EUV技术）、构建完整的上游供应链（收购Cymer，HMI等），以及与三星、台积电、英特尔等大客户的合作，巩固其市场地位。
* **尼康和佳能的挑战：**尼康和佳能由于在光刻机研发投入不足、技术创新模式不够灵活，市场份额逐渐萎缩，难以与ASML竞争。
**3. 光刻机技术演进**
光刻机经历了接触式、接近式、投影式和扫描投影式等多种技术演进。随着器件尺寸的不断缩小，技术难度越来越高。当前高端光刻机以 ArF/KrF 浸没式光刻机为主，EUV 技术前景广阔，有望实现7nm甚至5nm制程。
**4. 全球光刻机竞争格局**
* **ASML：**垄断高端市场，尤其在EUV光刻机领域具有绝对优势。
* **尼康：**在FPD面板光刻方面有一定优势，但芯片光刻技术落后于ASML。
* **佳能：**技术实力相对较弱，市场份额较低。
**5. 中国光刻机国产化**
* **现状：**中国光刻机国产化面临挑战，与国外先进水平差距较大。
* **上海微电子：**代表了国内顶尖水平，主要生产IC前道、先进封装、FPD面板和MEMS等光刻机。其封装光刻机市场占有率较高，但前道光刻机技术仍落后于国际水平。
* **未来：**中国光刻机国产化任重道远，需要持续的技术投入和政策支持。
**6. 风险提示**
* 上游原材料价格波动。
* 下游市场需求波动。
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