TMT行业：从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产路径-兴业证券-20200302.pdf
兴业证券发布的这份行业深度研究报告，以台积电 (TSMC) 的核心能力为切入点，探讨了半导体行业的趋势与国产化路径。报告认为，台积电作为全球最大的晶圆代工企业，其技术路线与资本开支是半导体行业甚至数字经济的风向标。
**核心观点：**
* **台积电的核心竞争力：** 依靠与客户深度合作、高强度研发投入以及资本开支与制程领先的正向循环，台积电建立了强大的护城河。其成功的关键在于其研发实力、与顶尖客户的战略合作以及资本支出与制程领先的正向循环。
* **行业趋势：** 5G 智能手机和高性能计算将驱动先进制程需求，台积电在5nm量产和3nm推进的背景下，将巩固其龙头地位。半导体产业链将逐步向国内转移，一线芯片设计公司（如华为海思、汇顶）和晶圆代工厂（如中芯国际、华虹半导体）有望持续提升。
* **国产化挑战：** 国产半导体产业面临如何跨越先进制程良率、降低设备物料依赖和知识产权限制的挑战。大基金和政策支持是重要推动力，但国产化仍需长期努力。
**具体分析：**
* **台积电的成功因素：** 台积电成立于1987年，见证并引领了半导体产业分工发展。其研发投入占营收比重近10%，多年来毛利率维持在50%左右，净利润远超同业。台积电与客户深度合作，特别是与苹果公司的合作，为台积电带来了巨大的营收和技术优势。
* **行业竞争格局：** 全球晶圆代工市场呈现两极分化趋势，台积电市场份额超过50%，三星位居第二，中芯国际正在积极追赶。先进制程呈现寡头垄断格局。
* **国产化进程：** 中国半导体产业正处于第三次转移之中，国产化是必然趋势。以中芯国际为例，分析了国产晶圆代工的挑战和机遇。大基金的投资和二级市场的激励有助于推动国产化进程。
* **投资建议：** 看好5G智能机、数据中心等对先进制程的需求，同时关注半导体产业链向国内转移带来的机遇。投资者应关注头部厂商的增长潜力，并注意二级市场的定价结果。
**风险提示：** 先进制程产出不及预期、外力干扰设备供应与订单需求、近期消费电子供需不确定性。
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