20200707-中信证券-硅晶圆代工行业专题报告：见贤思齐，中芯国际与台积电对比分析及中芯国际相关产业链标的梳理.pdf
本报告从中信证券角度，深入探讨了硅晶圆代工行业的专题，尤其聚焦于中芯国际与台积电的对比分析，以及中芯国际相关产业链的梳理。
**核心观点与投资建议：**
* **行业趋势：** 晶圆制造是精密制造业，技术和资本密集，摩尔定律驱动下，行业集中度提升。台积电、三星、英特尔占据先进工艺制高点，中芯国际紧随其后。代工模式加速发展，增速快于半导体行业。
* **中芯国际与台积电对比：** 台积电技术领先、客户优质，利润丰厚；中芯国际受益于中美贸易摩擦，客户需求旺盛。台积电产能是中芯国际的5倍，但中芯国际在国家支持下，通过融资扩产，有望持续发展。中芯国际的优势在于国家支持和补贴。
* **中芯发展的独特动能：** 获得国家大基金等国资支持，且通过股权分摊压力，政府补贴力度加大。
* **估值方法：** 鉴于晶圆代工厂的重资产特性，建议采用PB估值。
* **投资建议：** 维持中芯国际“买入”评级，目标价为46.83港元。中芯国际作为中国大陆晶圆代工龙头，在内地具有核心地位，成长空间广阔。建议关注中芯国际相关产业链，如设备类的北方华创、中微公司、盛美半导体，以及材料类的沪硅产业、安集科技等。
**行业分析：**
* **晶圆制造流程：** 包括设计、制造、封装测试等环节，先进工艺依赖光刻、刻蚀等关键技术。
* **下游应用：** 需求多样化，先进工艺主要应用于高性能产品，成熟工艺则用于成本敏感型产品。
* **代工模式发展：** IDM向代工模式转变，逻辑芯片是代工主流，并伴随一系列特殊制程。
* **工艺演进：** 摩尔定律驱动下，工艺节点不断演进，资本开支和技术难度持续增加，头部玩家数量减少。
* **EUV光刻机的重要性：** EUV是7nm及以下工艺的关键设备，而台积电、三星是EUV设备的主要使用者，中芯国际也在积极布局。
* **多重曝光技术：** DUV+SAQP技术在7nm节点发挥重要作用，而EUV单次曝光是未来趋势。
* **基础器件技术：** GAA结构成为未来发展方向。
* **台积电：** 技术领先，盈利能力强，客户集中。
* **中芯国际：** 追赶者姿态，国资背景支持，发展潜力大。
* **中芯国际的价值：**
* **国家战略支持：** 大基金等国资直接支持，
* **追赶先进：** 在不断追赶技术的同时，保持盈利
* **客户结构优化：** 积极拓展市场，增加收入
* **风险因素：** 全球IC行业下行、贸易摩擦、关键设备供应、竞争加剧以及公司研发和量产进展等。
**中芯国际的发展历程：** 从上海起步，获得支持，逐步发展。经历与台积电的诉讼、管理层变动后，技术逐步追赶。
**附录：** 包括了台积电和中芯国际的盈利能力、市场占有率、产品应用以及产业链相关公司的详细分析。
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