半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求.pdf
这份东吴证券的研报，深度探讨了半导体设备行业，特别是AI芯片快速发展对后道测试和先进封装设备的需求。
**核心观点：**
* **AI芯片驱动后道测试与封装设备增长：** 随着AI芯片的发展，对计算性能、能耗和存储容量等提出了更高要求，从而推动了测试机和封装设备的需求。具体来看，SoC芯片和存储芯片的复杂性提升，促进了对高性能测试机的需求；HBM显存、CoWoS封装等先进封装技术，也推动了对先进封装设备的需求增长。
* **后道测试：SoC测试机和存储测试机是重点：** 在后道测试领域，AI芯片对测试要求提升，尤其是SoC测试机和存储测试机市场潜力巨大。目前，SoC测试机和存储测试机占据了测试机市场的半壁江山，随着AI技术的兴起，市场份额有望进一步提高。特别关注华峰测控、长川科技等国产测试机龙头。
* **先进封装：重点关注国产封装设备商：** 先进封装是后道封装的重要发展方向，特别是HBM显存和CoWoS封装。HBM和2.5D、3D封装技术都需要先进的封装设备支持。研报建议关注国产封装设备新机遇，如晶盛机电（减薄机）、某泛半导体领域设备龙头（磨划+键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）等。
**具体分析：**
* **AI芯片市场：** AI芯片加速产业化，云端和端侧应用对算力芯片需求持续增长，驱动AI芯片市场规模快速增长。
* **SoC测试机：** AI/HPC芯片测试量和测试时间增加，对SoC测试机需求提升，市场空间有望突破70亿美元。测试机包括测试板卡和主控芯片，其中PE和TG芯片被ADI、TI等公司垄断，高端机型需要用到自己研发的ASIC芯片。
* **存储测试机：** AI时代对存储芯片的性能要求高，HBM等先进存储器推动了测试设备的升级。由于内存墙的问题，对带宽和容量的要求，HBM等高带宽低延迟芯片成为主流，带动测试设备需求。
* **先进封装：** 先进封装与传统封装的主要区别在于芯片与外部系统的电连接方式不同，先进封装省略引线，采用更快的凸块、中间层等方式，对减薄、划片、键合等工艺要求更高，设备增量主要在于前道图形化设备。
* **市场竞争格局：**
* 数字SoC测试机市场：爱德万占据全球60%，中国大陆地区爱德万市场份额接近60%，泰瑞达约15%。
* 存储测试机市场：爱德万市场份额约55%，泰瑞达约40%。
* 封装设备：2023年后道封装设备价值量占比约5%，固晶机、划片机、键合机等是核心。
* 减薄机：海外龙头为DISCO、东京精密等，CR3约84%。
* 划片机：海外龙头为DISCO、东京精密等，CR2约70%。
* 键合机：晶圆键合市场海外龙头为EVG、SUSS等，CR2约70%。
* 国产测试机厂商：华峰测控、长川科技等。
**风险提示：**
封装设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。
相关报告
-
7.68 MB 105页 半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券.pdf
-
3.94 MB 41页 AIGC行业深度报告（7）：ChatGPT：三大主线，AI算力需求井喷!_2023.pdf
-
1.67 MB 23页 申万宏源-计算机行业AIGC系列之七：国产AI芯片的百倍算力需求！-230324.pdf
-
4.02 MB 41页 半导体行业深度分析：半导体设备零部件赛道坡长垒高，国产替代正当时2023年01月半导体行业报告
-
108.39 MB 74页 半导体行业市场前景及投资研究报告：海内外AI算力芯片，高景气延续，存储板块边际复苏趋势.pdf
-
6.06 MB 35页 医药生物ADC行业深度系列一：肿瘤治疗新时代，ADC赛道井喷式发展
-
735.31 KB 12页 电子行业周报：继续看好半导体国产替代与数字经济芯片投资机会
-
1.31 MB 9页 游戏行业点评：2023年首批进口版号发放，看好AI技术的发展在游戏领域的应用
-
3.51 MB 36页 半导体行业分析：AI算力产业链梳理——技术迭代推动瓶颈突破，AIGC场景增多驱动算力需求提升
-
2.25 MB 23页 半导体行业证券研究报告：Chiplet，设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局
-
2.15 MB 55页 乘用车座椅行业深度报告：千亿赛道消费升级，国产替代浪潮开启
-
5.57 MB 54页 半导体行业深度分析报告：光刻为半导体设备之巅，冰山峰顶待国产曙光
-
705.89 KB 5页 半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升