新材料行业第三代半导体系列一：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道-20230306-中信证券-33页.pdf
本报告重点探讨了同质外延SiC的需求前景，并分析了SiC行业的发展趋势、竞争格局及投资策略。
**核心观点：**
SiC 器件性能优越，下游应用广泛，在高功率应用上具有替代硅基产品的确定性，预计未来几年行业将保持高增速。
**SiC 产业链：**
* **SiC 材料是核心：** SiC产业链包括单晶生长、衬底制备、外延生长、芯片制造、器件封装和终端应用等环节。
* **衬底技术壁垒高：** 衬底制备难度大，是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。
* **外延承上启下：** 外延生长是关键一环，外延可以优化衬底形貌，提升 SiC 器件性能与可靠性。
**SiC 市场格局：**
* **海外占据主导：** 美欧日占据全球SiC产业主要市场，但国内企业有望快速发展。
* **国内快速追赶：** 天科合达、天岳先进等企业在衬底方面快速发展，东莞天域、瀚天天成等在外延方面也在快速扩张。
**SiC 需求驱动：**
* **新能源车：** 电机驱动系统、车载充电系统、电源转换系统是SiC最大的市场，预计2025年需求118万片。
* **充电桩：** 高压充电桩解决充电速度和里程焦虑问题，预计2025年需求33万片。
* **光伏：** SiC可大幅改善光伏逆变器性能，预计2025年需求16万片。
* **整体：** 预计2025年中国导电型碳化硅需求量将达202万片，对应导电型SiC衬底市场约100亿元，同质外延片市场约191亿元。
**风险提示：**
* 下游需求放量不及预期；技术渗透率提升速度不及预期；产能扩张速度不及预期；其他技术创新对SiC的影响。
**投资策略：**
* 建议关注衬底环节技术优势且持续获得下游订单的天科合达、天岳先进、东尼电子、南砂晶圆，以及在外延环节持续扩张产能的龙头公司东莞天域、瀚天天成。
**重点公司：**
* **天岳先进：** 半绝缘SiC衬底领先企业，募投项目持续扩张产能。
* **天科合达：** 导电型SiC衬底领先企业，8英寸产品有望23年量产。
* **东尼电子：** 导电型SiC衬底已量产交货，研发团队功底深厚。
* **南砂晶圆：** 与山东大学开展产学研合作，SiC衬底产品系列丰富。
* **东莞天域：** SiC外延片领军企业，规模体量国内领先。
* **瀚天天成：** 中美合资高新技术企业，产能规模扩张迅速。
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