半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升
这份行业研究报告主要探讨了Chiplet等先进封装技术在半导体行业的应用及其前景。
**核心观点：**
* **先进封装的重要性：** 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术（尤其是 Chiplet）成为提升芯片性能、降低成本的关键赛道。Chiplet 通过异质整合，提高芯片集成度，有望超越摩尔定律。
* **先进封装技术概述：** 报告详细介绍了包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装、3D 封装（TSV）等多种先进封装技术，并与传统的需要焊接线路的封装方式进行了区分。其中，2.5D封装和3D封装由于能有效缩小产品尺寸、提高容量，越来越受到关注。
* **市场前景：** 先进封装市场增长迅速，预计到2026年将占整个封装市场的50%以上。预计Chiplet市场规模将从2024年的58亿美元快速增长到2035年的570亿美元。先进封装的应用范围广泛，包括计算机、通信、消费电子、医疗、航天等。
* **Chiplet 应用驱动因素：** Chiplet技术在提升性能、降低成本、提高良率方面具有显著优势。Chiplet对先进封装提出了更高的要求，需要发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术。AMD、台积电、英特尔等芯片巨头纷纷布局Chiplet，苹果的M1 Ultra芯片也采用了先进封装架构。
* **国产替代机会：** Chiplet 有望成为先进制程国产替代的突破口。国内晶圆厂在先进制程升级上受限，Chiplet技术有助于提升中国集成电路产业竞争力，加速产业进程发展。
* **行业景气度展望：** 预计随着23H2 半导体行业的复苏，半导体封测行业的景气度也将回升。
**投资建议：**
* 报告建议关注在先进封装领域具有优势的上市公司，包括长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子和晶方科技。
**风险提示：**
* 技术研发不及预期，下游应用及扩展不及预期，市场竞争加剧。
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