半导体产品与半导体设备行业跟踪报告：AI人工智能呼唤高性能HBM
这份海通证券的行业跟踪报告聚焦于AI人工智能对高性能HBM（高带宽内存）的需求。报告指出，存储巨头正竞相发展HBM技术，HBM通过3D堆叠DRAM芯片并与GPU封装，实现了大容量和高带宽，减少了内存和存储延迟，适应了半导体行业小型化和集成化的趋势。HBM被认为是新一代DRAM解决方案，有望革命性地提升DRAM性能。
随着AI应用日益普及，HBM的需求也随之增加，尤其是在数据中心领域。SK海力士已量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达。CXL（Compute Express Link）等新协议的出现，与HBM协同合作，将进一步促进高算力AI的发展。CXL能够更有效地整合系统中的运算资源，实现CPU及加速器之间的高速互联，从而提高系统性能。报告认为，HBM与CXL的结合将推动AI发展，并预计2023年将看到更多实际应用。
报告建议关注澜起科技、国芯科技、通富微电、兆易创新、北京君正等公司。
报告最后提示了风险，包括AI终端应用发展不及预期、AIGC技术发展不及预期、以及半导体国产替代进程不及预期等。
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