电子行业周报-Chiplet：AI芯片算力跨越的破局之路
本报告为民生证券发布的电子行业周报，主要关注 Chiplet 技术在 AI 芯片算力提升中的应用。
**市场回顾：** 本周电子板块小幅上涨，但整体表现不及沪深300指数。
**AI 芯片算力军备竞赛：** AI 应用的蓬勃发展推动了对 AI 芯片算力需求的增长，头部厂商通过提升制程工艺和扩大芯片面积来提高算力。然而，摩尔定律的逼近使得制程升级的收益边际递减，架构创新成为提升芯片算力的重要途径。
**Chiplet 技术：**
* **Chiplet 的优势：** Chiplet 技术将单颗 SOC 拆分成独立的小芯粒，通过 Die to Die 互连，降低成本，提高良率，并在芯片面积超过一定限度时，成本优势更为明显。
* **主要参与者：** 台积电在 Chiplet 技术方面处于领先地位，提供了 CoWoS、InFO、SoIC 等封装工艺。三星、英特尔等厂商也推出了各自的 Chiplet 封装技术。
* **应用案例：** 国产厂商壁仞科技发布的 BR100 GPU 采用了 7nm 制程+Chiplet 技术，实现了高达 2048TOPS INT8 算力。苹果 M1 Ultra 采用台积电 InFO_LSI 工艺将两颗 M1 Max 进行拼接，提升整体性能。AMD 的 GPU 和 CPU 亦广泛采用。
* **投资建议：** 看好 Chiplet 作为国产 AI 芯片算力跨越的破局之路，建议关注 Chiplet 产业链相关的封测、设备、材料赛道的投资机遇。
**风险提示：** 疫情反复影响生产经营；下游需求不及预期；研发进展不及预期。
**重点公司盈利预测：** 报告给出了重点关注个股的盈利预测和估值，包括通富微电、长电科技、华天科技、长川科技、华峰测控、兴森科技和华正新材。
**行业新闻：**
* **半导体：** Yole 预计 2022 年全球量子技术市场约为 7.61 亿美元；LG 化学中国技术中心在无锡竣工；预计到 Q4 智能手机 AP/SoC 库存将恢复正常水平；日本富岳与谷歌合作，2025 年量子计算机或实现商用；英特尔推迟与台积电 3nm 芯片合作订单；2023年服务器 DRAM 产出占比将达 37.6% 超过移动 DRAM。分析师：三星 2023 年利润将下降 70%；全球半导体设备企业业绩明显下滑。
* **消费/汽车电子：** 华为与江淮采用智选模式合作；蔚来新工厂落户徐州，或投产第三品牌；小鹏汽车广州工厂投产，年产能 12 万辆；奔驰国内召回超2万辆汽车；小米汽车最新谍照曝光，三厢+激光雷达；航空公司也来造车：均瑶官宣造车，发布吉祥大出行战略；传 iPhone15 USB-C 口或获利超50亿美元；芯海科技 CPW3101 通过 UFCS 融合快充认证；小米智能工厂二期项目年底竣工交付，所有手机产线明年 7 月全部安装完成；预计到 Q4 智能手机 AP/SoC 库存将恢复正常水平；2022 年智能家居规模或超 6000 亿元。
* **电子周期品：** 台表科拟投资 1500 万美元在越南建设生产线；晶能光电：三基色 Micro LED 显示模组将于今年发布；索尼 2023 年 Bravia 电视阵容曝光，旗舰型号将采用 MiniLED。
* **MiniLED：** 聚积 MiniLED 打入韩系品牌供应链，高阶产品出货量稳步提升；Micro LED 导入苹果 Apple Watch 或面临高成本的问题；苹果 2024 款 iPad Pro 将采用三星和 LGD 的 OLED 面板。
**公司新闻：** 必易微、芯鹏微、创耀通信、银河微电和全志科技等公司发布了 2022 年业绩。
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