半导体行业2025年度投资策略:如鱼跃渊,升腾化龙-民生证券.pdf

半导体行业2025年度投资策略:如鱼跃渊,升腾化龙-民生证券.pdf
这份报告是民生证券发布的半导体行业2025年度投资策略,核心观点是“AI+自主可控”将是2025年半导体产业的主要投资方向。 **1. 半导体行业周期复盘:** * 2023年,A股半导体表现弱于大盘,但2024年初以来有所反弹。 * 半导体行业呈现周期性波动,目前正处于复苏阶段。 **2. 下游成长性分析:** * **AI驱动:** * AI算力需求激增,云商资本开支持续增长,成为主要驱动力。 * AI终端发展迅速,随身算力终端重构用户体验。 * 智能手机领域,AI成为破局关键。 * AI终端的定价=硬件成本+AI体验,未来市场潜力巨大。 * 半导体供应链中,AI芯片、电源管理IC、传感器、通信IC等均有重要应用。 * **存储芯片:** * 存储芯片市场广阔,但具有周期性。 * AI服务器带动HBM、DDR5、3D NAND存储需求快速增长。 * HBM渗透率快速提升,三大原厂竞争技术高地。 * 服务器存储技术变革加速。 * 利基型存储:海外龙头退出,加速供给出清。 * **算力芯片:** * GPU、ASIC、FPGA各具优势,满足不同算力需求。 * 英伟达加速卡产品矩阵完善,算力能力持续提升。 * 谷歌与亚马逊在云计算领域竞争激烈,算力芯片是关键。 * **数字芯片:** * 3Q24收入持续创新高,盈利显著改善。 * 下游应用分散,AI带来新的增量。 * 核心客户铸就国际竞争力。 * 新品进入放量周期。 * **功率半导体:** * 下游应用广泛,能源变革驱动需求快速增长。 * IGBT和MOSFET是主要增长来源。 * SiC加速上车,开启功率器件市场新成长增量。 * 800V平台加速SiC渗透。 * 功率三季报总结:库存持续去化,需求回暖涨价可期。 **3. 半导体产业链:** * **芯片设计:** * 半导体行业分类及市场规模分析,集成电路市场占比最大。 * 存储芯片、数字芯片、模拟芯片、功率半导体为主要细分。 * **半导体制造:** * 晶圆代工市场稳步增长,国产厂商快速扩张。 * 晶圆代工制程演进,从130nm到3nm,从平面到GAA。 * 台积电:全球龙头看多AI需求,HPC显著拉动代工市场增长。 * 中芯国际:收入创历史新高,稼动率和ASP环比显著改善。 * 华虹公司:营收和毛利率略超指引,24Q4稼动率和ASP环比增长。 * 业绩拐点明确,需求改善有望带动价格回升。 * 国产替代是长期主线。 * **半导体设备:** * 进口设备囤货降温,国产后继可期。 * 国产替代仍为主要成长路径。 * 设备零部件:多品类国产化快速突破中。 * **半导体材料:** * 稼动率复苏有望带动材料市场重回增长。 * 晶圆制造工艺流程及对应材料龙头厂商。 * 国产替代将是长期主线。 * 先进封装材料:高端芯片国产替代先锋,材料国产化迫在眉睫。 * 先进封装材料:海力士MR-MUF Process Flow核心耗材。 * HBM封装:三大原厂的技术路径分歧。 * HBM封装:HB落地将延后,TCB需求持续。 * 先进封装设备:3D堆叠为核心环节。 **4. 投资建议:** * 报告建议关注AI芯片、先进制造、先进封装、半导体设备等核心领域。 **5. 风险提示:** * 下游需求复苏不及预期;新技术落地不及预期;市场竞争加剧的风险;政策风险。
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