20210406-国盛证券-电子行业深度：中国半导体，牛角峥嵘.pdf
本报告主要探讨了中国半导体行业的蓬勃发展，特别关注了中国半导体产业在5G、人工智能和物联网（AIoT）等新兴技术驱动下的机遇。报告深入分析了从芯片设计到制造、封装测试、材料和设备的全产业链，并重点关注了具有成本转嫁能力的设计公司，以及在细分领域具备优势的龙头企业。
报告指出，半导体行业正迎来黄金发展期，驱动力主要来自创新周期、国产替代和人才回流。特别是5G技术的快速发展，推动了对高性能芯片的需求，而中国大陆半导体市场在全球份额中占比持续提升。
在供给端，由于全球产能扩张不顺，以及中美关系等因素影响，导致芯片“缺”成为常态，推动了行业景气度的上行。
* **产业链分析**：
* **设计环节**：报告重点关注了IC设计，分析了韦尔股份、兆易创新、卓胜微等在CIS、射频和存储等领域的公司，认为这些公司在5G+AIoT时代有望迎来量价齐升。
* **制造环节**：全球晶圆厂稼动率饱满，成熟制程产能紧缺，特别是中芯国际，产能利用率高。
* **封测环节**：长电科技等龙头企业有望受益于行业景气度。
* **材料和设备环节**：国产替代是关键，重点关注了光刻胶、电子特气等。
* **下游应用**：
* **消费电子**：智能手机市场回暖，TWS耳机和智能音箱等产品市场前景广阔。
* **汽车电子**：汽车电子化程度提升，对功率半导体、MCU等需求增加，尤其是新能源汽车对SiC等功率器件的需求，带来了巨大的市场机会。
* **服务器**：云计算、AI等应用推动服务器市场增长，数据中心对高性能芯片的需求。
* **重点企业分析**：报告对韦尔股份、卓胜微、兆易创新、通富微电等公司进行了深入分析，强调了这些公司在技术、市场和盈利能力上的优势，以及在各自细分领域的增长潜力。
* **市场前景**：报告认为，半导体行业具有周期性，但目前正处于上行周期，国产替代加速，行业盈利能力有望提升。
报告认为，在5G、AIoT、新能源汽车等新兴应用的推动下，中国半导体产业将迎来加速发展期，同时强调了国产替代的重要性。
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