2023中国半导体投资深度分析与展望报告-云岫资本-202306.pdf
这份文档对2023年中国半导体投资进行了深度分析与展望，主要观点如下：
**1. 行业现状与周期：**
* 半导体行业上市公司业绩喜忧参半，但AI需求将引领新一轮半导体周期。
* 消费电子需求接近底部，而车用芯片依然短缺。
* 整体投融资有所降温，但技术创新、高端国产替代、市场创新依然是投资热点。
**2. AI硬件基础设施：**
* ChatGPT等AI大模型驱动算力需求爆发，数据中心硬件迎来增长。
* 核心芯片包括CPU、GPU、AI芯片，以及交换芯片和光芯片。
* ARM架构服务器因其性价比优势，正加速替代X86。
**3. 国产替代机会：**
* 关键信息基础设施大多依赖海外，催生信创ICT市场需求，基础硬件是重中之重。
* 国产CPU、GPU、存储和交换机芯片国产化率仍然较低，存在巨大替代空间。
* RISC-V架构凭借其技术、趋势和社会价值，有望在数据中心计算领域实现突破。
**4. 设备与材料：**
* 国际半导体设备厂商业绩分化，中国设备厂商逆势上行。
* 中国大陆设备占全球市场比重增加，禁令升级加速国产替代。
* 半导体工艺流程复杂，设备种类繁多，衬底和外延是价值链核心，相关设备迎来投资机会。
**5. 汽车芯片：**
* 新能源汽车销量高速增长，国产品牌引领市场，为汽车芯片带来机遇。
* 汽车芯片国产替代空间广阔，尤其是高端芯片。
* 车规级芯片壁垒高，验证周期长，需要长期积累。
* SiC功率器件、电源管理芯片、以太网芯片、存储芯片、传感器等都是重要方向。
* 自动驾驶推动激光雷达快速增长，半固态/固态雷达是发展趋势。
**6. 投资建议：**
* 关注AI硬件基础设施、信创产业带来的国产替代机会。
* 关注半导体设备材料、模拟芯片等领域的高端国产替代需求。
* 车规级应用方面，关注IGBT、SiC器件、电源管理IC、传感器等关键环节的投资机会。
总的来说，报告认为半导体行业虽然面临一定挑战，但在AI、汽车等新兴应用驱动下，以及国产替代的大趋势下，依然存在大量投资机会，尤其是在高端技术和自主可控方面。
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