半导体行业并购趋势报告-云岫资本-202208.pdf
本报告分析了中国半导体行业并购的趋势，并探讨了并购交易的驱动因素、挑战以及未来发展方向。
**一、行业背景与趋势**
* **国内半导体并购进入整合期：** 超过60%的半导体上市公司在过去五年完成了上市，未来将通过并购驱动增长。新增公司数量在2017年达到高峰后，未来将进入淘汰赛阶段。
* **全球并购趋势：** 2020年全球半导体并购额创新高，并以技术、政治、资本等因素共同推进。
* **发展阶段：** 报告将半导体并购分为小规模并购期和大额整合拆分期，并分析了不同阶段的特点。
**二、驱动因素**
* **技术：** 5G、AI、自动驾驶等新兴技术推动行业发展，需要半导体提供底层支撑。
* **政治：** 中美科技博弈加剧，推动国内企业整合。
* **资本：** 宽松的货币政策为并购提供了资金支持。
**三、并购交易特点**
* **国内并购的经济政治环境：** 保障持续增长、更经济的方式、以及市值维护是主要的驱动因素。
* **布局产品生态、整合上下游：** 成为国内并购的主要战略。
* **并购类型：** 材料、传感器和模拟芯片是重点并购领域；大部分并购以收购控股权为主，现金交易仍是主要支付方式。
**四、挑战与风险**
* **出海并购挑战：** 半导体出海并购逐渐冷却，从收购先进技术逐渐收缩到成熟技术，多国阻挠导致半导体海外并购困难重重。
* **失败案例：** 报告列举了部分并购失败案例，主要失败原因包括买方支付能力不足、标的公司业务发展前景不明，以及过高的溢价。
**五、未来展望**
* **上市破发与估值回归：** 上市破发降低了上市的吸引力，未来并购将发挥更大的作用。
* **平台化发展模式：** 半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式。
* **并购驱动性：** 模拟芯片的并购驱动特性明显，MCU芯片在工业和汽车领域的应用有发展潜力。
**六、并购启示**
* **Marvell手机芯片业务出售：** 出售决策不果断导致最终交易价格大幅下降。
* **韦尔股份转型案例：** 韦尔股份通过收购豪威，成功转型为芯片设计公司，收入和毛利大幅增长，收入结构也得到改善，股价大幅提升。
**七、云岫资本观点**
1. 国内半导体行业的资本阶段将从瞄准上市过渡到并购整合。
2. 半导体行业发展逐渐进入淘汰赛，需要做好平台型发展的收购规划。
3. 优先关注具备并购驱动性的细分领域，和并购浪潮同频而行。
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