燕东微（688172）：“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募投12英寸产线加码代工布局2022年12月芯片行业报告
燕东微 (688172) 是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体的公司，主要业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。公司正处于“特种 IC + 晶圆制造”双轮驱动的发展阶段。
**核心业务及优势：**
* **特种 IC 业务：** 产品品类丰富，深度受益于特种电子国产化趋势，贡献主要业绩增长。特种 IC 产品具有定制化程度高、客户黏性高的特点。
* **晶圆代工业务：** 具备 6/8 英寸晶圆制造经验，通过 IPO 募投 12 英寸生产线项目，拓展工艺平台，未来量产后有望提升营收和盈利能力。
* **技术优势：** 拥有自主知识产权的芯片制造专有技术，在特种集成电路及器件、ECM 前置放大器、浪涌保护器件、射频 LDMOS 器件等产品上具备技术优势，并具有核心技术团队。
**财务表现：**
* 2021年公司实现营收20.35亿元，同比增长97%，归母净利润5.5亿元，同比增长841%。
* 2022年前三季度营收17.37亿元，同比增长23%，归母净利润4.38亿元，同比增长29%。
* 特种集成电路及器件营收占比40%，毛利率高达68%。
* 晶圆代工业务营收占比38%，毛利率由负转正提升至22%。
**市场及行业分析：**
* **特种电子：** 国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，受益于国产替代趋势。
* **分立器件：** 功率器件应用广泛，新能源领域是主要增长点。
* **模拟 IC：** 通信、工控、汽车三大市场需求强劲。
* **晶圆制造：** 市场高速增长，本土厂商持续推动产线建设。
**募投项目：**
* 拟通过首次公开发行募资40亿元，用于“基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金。
* 12 英寸生产线项目预计分二阶段进行，一阶段2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段2024年4月试生产，2025年7月项目达产。
**盈利预测与估值：**
* 预计公司2022-2024年归母净利润分别为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍。
* 首次覆盖新股报告暂无投资评级。
**风险提示：**
* 特种业务增长不及预期。
* 新建 12 英寸产线投产不及预期。
* 市场竞争加剧。
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