2024年晶圆制造（FoundryIDM）行业调研分析报告.pdf
这份“2024年深芯盟晶圆制造(Foundry & IDM)行业调研分析报告”概述了全球和中国晶圆代工行业的现状、发展趋势、以及重点企业分析。
**核心内容包括：**
* **行业概况：** 晶圆代工（Foundry）和集成器件制造商（IDM）的区别，以及Fablite模式。
* **市场分析：**
* 全球市场：2023年受经济下行影响，晶圆代工产业营收同比下滑，但预计2024年将恢复增长。
* 中国市场：集成电路产业规模持续增长，以上海为核心的长三角地区产业基础扎实。
* **技术演进：** 详细阐述了台积电、三星、英特尔等主要厂商的制程工艺发展路线图，以及先进制程与成熟制程的划分。
* **重点企业分析：**
* 对比了中芯国际与台积电在技术、运营和财务方面的差异，包括营收、净利润、资本支出、产能、客户结构等。
* 分析了格罗方德、X-FAB、晶合集成、世界先进、联电、华虹公司、力积电、高塔半导体等公司的特点、技术优势和市场定位。
* **国内企业画像：** 列出了26家国内晶圆制造企业的名单，并简述了中芯国际，华虹集团等公司的技术亮点，企业简介和工艺平台概况。
* **未来趋势：** 强调了先进封装技术的重要性，以及晶圆代工产业向更大芯片、系统集成方向发展的趋势。
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