化工全球系列报告之十三硅微粉深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高
这份海通国际发布的化工全球系列报告之十三，主要聚焦于硅微粉市场，并探讨了其下游需求持续增加以及品质要求不断提高的趋势。
报告首先介绍了硅微粉的定义、用途和分类，强调其作为用途广泛的无机非金属材料，在半导体、电子、化工、医药等领域具有重要应用。 报告特别指出，高端领域更多使用球形硅微粉，因为它具有更好的流动性、更高的填充量、更低的内应力以及更均匀的应力分布等优点。未来发展方向是高球化率、高纯度和超细化。
报告预测全球硅微粉市场在2027年将达到53.3亿美元，主要驱动力来自电动汽车和数据中心增长带来的电子元器件需求。此外，ChatGPT等新兴技术的兴起，也可能带动对高端硅微粉的需求。
报告分析了硅微粉产业链，从上游原材料供应商、设备供应商到中游硅微粉生产商，再到下游覆铜板、环氧塑封料等产品生产商。详细区分了结晶型、熔融型和球形硅微粉的工艺、性能、应用领域和市场格局，指出国际公司在高端硅微粉市场占据主导地位，国内公司正在努力追赶。重点分析了主要生产企业的概况，包括电化、联瑞新材、飞凯材料、雅克科技等。
报告还深入研究了硅微粉在覆铜板和环氧塑封料中的应用，并预测了PCB、HDI及IC载板的市场规模。报告强调，球形硅微粉由于其优异的介电性能和填充性，主要用于高速高频覆铜板。报告最后提及了投资风险，包括数据中心、半导体和车载电子增速不及预期等。
总之，该报告全面分析了硅微粉市场，强调其增长潜力，并关注了相关公司的发展。
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