中观科技产业系列专题报告01：全球半导体产业框架与投资机遇
本报告为德邦证券发布的关于全球半导体产业框架与投资机遇的专题研究报告。
**核心观点与框架**
报告首先构建了全球半导体产业的分析框架，强调技术是产业发展的根本驱动力，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求。全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。报告回顾了半导体产业的历史复盘、发展模式和周期性，指出全球半导体产业格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强，周期性方面，长期受技术迭代影响（约10年周期），中期受资本开支驱动（约3-4年周期），短期受库存周期影响（约3-6季度周期）。
**市场现状与特征**
报告分析了全球半导体市场的区域分布，亚太地区占据主导地位，中国大陆是最大的消费地区。从供给端来看，美国企业占据接近一半的市场份额。分产品来看，集成电路占比最高，逻辑IC和存储IC占比最高，MCU份额呈下降趋势。分下游应用来看，计算机和通信是主要应用领域，不同类型的半导体产品在下游应用领域的占比有所区别。
**中国半导体产业**
报告详细分析了中国半导体产业的现状，指出中国大陆半导体产品销售额持续上升，全球市场份额第一。但中国大陆IC产值快速增长，自给率水平仍待提升。产业链中，设计环节销售额占比最高。中国在研发投入和资本支出方面均保持上升趋势，但与美国相比仍有差距。
**产业趋势和投资建议**
报告认为，全球半导体产业正步入成熟阶段，技术迭代速度放缓，中期产能周期和短期市场或将进入下行阶段。中国半导体产业自给率提升空间巨大，未来有望实现全球半导体产业早期的快速增长。报告建议关注本土半导体产业链设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部优秀企业。
**风险提示**
报告提示了下游需求不及预期、宏观经济增速不及预期和技术发展不及预期等风险。
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