中观科技产业系列专题报告01：全球半导体产业框架与投资机遇-德邦证券-20230316.pdf
本报告深入探讨了全球半导体产业的框架、发展趋势及中国机遇，主要内容如下：
**1. 全球半导体产业概况：**
* **产业链构成：** 半导体产业链由设计、制造、封测三大核心环节，及基础技术研发、设备、材料三大支撑环节组成，下游应用广泛，价值量分布呈现“设计>晶圆制造>设备>封测>材料”的特征。
* **市场结构：** 亚太地区占全球半导体销售额的60%以上，中国大陆是最大消费地区。美国在供给端占据主导地位，接近50%份额。
* **发展历程：** 经历从电子管到晶体管，再到集成电路的发展，技术迭代驱动产业发展，摩尔定律遇到瓶颈，技术周期迭代放缓。
**2. 半导体的成长性与周期性：**
* **成长性：** 半导体产业从强成长走向弱成长，从爆发式增长的新兴产业，到渐进式前进的成熟产业。
* **周期性：** 产业周期受技术迭代、资本开支、库存波动等多重因素影响，呈现长、中、短周期的叠加。
* 长周期（10年左右）：受技术迭代影响。
* 中周期（3-4年）：由企业资本开支驱动。
* 短周期（3-6季度）：由市场供需错配导致库存波动。
**3. 全球产业链价值量分布特征：**
* **设计：** 占60%，逻辑IC占30%，存储IC占9%，DAO占17%。
* **设备：** 占12%。
* **材料：** 占5%。
* **晶圆制造：** 占19%。
* **封装与测试：** 占6%。
**4. 全球市场现状与特征：**
* **市场分布：** 亚太地区市场份额占比62%，中国大陆市场份额35%，是全球最大的半导体产品消费地区。
* **供给端：** 美国企业占据主导地位，接近50%份额。
* **产品结构：** 逻辑IC和存储IC是主要销售类型。
* **下游应用：** 计算机、通信是主要应用领域。
**5. 中国产业现状与问题：**
* **现状：** 中国大陆半导体市场份额持续上升，但自给率仍有待提升，集成电路设计占比较高。
* **问题：** 整体规模与盈利水平与海外龙头仍有差距，高端芯片依赖进口，技术有待突破。
**6. 全球产业趋势与中国投资机遇：**
* **趋势：** 摩尔定律放缓，先进封装和Chiplet技术成为后摩尔时代发展重点。
* **中期：** 资本开支冲高回落，产能周期或将进入下行阶段。
* **短期：** 产能利用率下行，全球市场或将萎缩。
* **投资建议：** 关注本土半导体产业链设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部优秀企业，有望在未来实现快速增长。
* **竞合关系：** 中国大陆在推动半导体产业发展的同时，中美博弈或将重塑全球产业链，建议关注本土产业链各环节的优秀企业。
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