集成电路封装和可靠性_芯片互连技术.pdf
这份文档是关于集成电路封装测试与可靠性的第二章，主要讲解了芯片互连技术，涵盖了从晶圆处理到封装完成的各个关键工艺步骤。具体内容包括：
1. **晶圆减薄 (Wafer Back Grinding)**：
* 目的：降低晶圆厚度。
* 方法：粗磨和细磨抛光。
* 流程：包括晶圆的加载对齐、清洗、背膜贴附、粗磨、细磨抛光、卸载和胶带移除等步骤。
* 挑战：薄晶圆的搬运、胶带去除、应力控制等。
2. **晶圆切割 (Wafer Sawing)**：
* 目的：将晶圆分割成独立的芯片。
* 方法：使用金刚石刀片切割或激光划片。
* 流程：包括晶圆的加载对齐、切割、清洗和卸载等步骤。
* 挑战：碎屑控制、不同芯片尺寸的处理、划片质量和设备稳定性等。
3. **芯片贴装 (Die Attach)**：
* 目的：将芯片精确地贴装到基板上。
* 方法：共晶贴装和胶粘剂贴装。
* 流程：包括基板的加载、胶点的涂布、芯片的拾取放置、固化等步骤。
* 挑战：胶层分层、气孔控制、设备稳定性和材料选择等。
4. **打线键合 (Wire Bonding)**：
* 将芯片上的焊盘与封装引脚通过细金属线连接。
5. **模塑封装 (Molding)**：
* 目的：保护芯片免受环境影响。
* 材料：环氧塑封料。
* 流程：包括预热、等离子清洗、加载、模塑、后固化、去溢料等步骤。
* 挑战：材料流动性、翘曲控制、空洞控制等。
6. **底部填充 (Flip Chip Underfill)**：
* 目的：提高倒装芯片的可靠性。
* 材料：高模量、低CTE的环氧树脂。
* 流程：预烘烤、预热、分配填充剂、后固化等步骤。
* 挑战：空洞控制、材料兼容性等。
7. **打标 (Marking)**：
* 目的：在封装上标记产品信息。
* 方法：激光打标、聚合物喷墨和聚合物模压。
* 流程：加载、打标、卸载等步骤。
* 挑战：面积限制、表面开裂等。
8. **二级互连 (Second Level Interconnection)**：
* 目的：将封装连接到电路板。
* 方法：引脚成型和植球。
9. **引脚成型和切割 (Trim and Form)**：
* 包括去胶、去纬、去框和引脚成型。
10. **植球 (Ball Attach)**：
* 方法：真空植球和重力植球。
* 流程：包括基板的加载、助焊剂印刷、焊球放置、回流焊接、清洗等步骤。
11. **介质与包装 (Media and Packing)**：
* 目的：保护成品零件。
* 类型：金属载体、塑料托盘和卷带。
* 包装类型：独立包装和批量包装。
总而言之，这份文档详细介绍了芯片互连的各个环节，指出了每个环节的目的、方法、流程和挑战，是理解芯片封装工艺的重要资料。
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