3-区块链+芯片技术与应用研究报告.pdf
这份报告由中关村区块链产业联盟发布，探讨了区块链与芯片融合的技术与应用。
**一、概述**
报告首先介绍了芯片和区块链的基础概念。芯片是微电子元器件的集合，广泛应用于各行各业。区块链是一种去中心化、安全可靠的分布式账本技术。两者结合，旨在提升区块链系统的性能、安全性和应用范围。区块链加速芯片、安全芯片和通信芯片是三大关键方向。
**二、重点问题**
报告指出了区块链与芯片融合面临的几个关键问题：
1. **区块链挖矿算力高消耗**：早期挖矿依赖于 CPU，后来发展到 GPU、FPGA 和 ASIC，导致能耗高。
2. **区块链一体机架构的不足**：缺乏对大规模重复性任务的处理效率支撑，整体架构有待完善。
3. **钱包芯片应用吸引不足**：现有钱包芯片功能相对单一，主要关注资产安全保护，缺少应用吸引力。
4. **设备上链改造方案不足**：现有设备上链方案改造复杂，规模化部署面临挑战。
**三、关键技术**
核心技术包括：
* **系统性能优化**：通过软硬件一体化，提高区块链加解密处理效率。
* **私钥加密存储与恢复**：安全芯片的应用。
* **终端数据可信上链**：结合可信执行环境（TEE）技术，实现数据可信上链。
**四、应用实践**
报告列举了以下几个案例：
* **蚂蚁链一体机**：软硬件一体化服务器，注重高性能、强隐私、高安全。
* **中国信通院“星火通”硬件钱包**：基于安全芯片 BS1，提供安全私钥存储，支持星火·链网应用。
* **广和通区块链可信上链芯片/模组**：将区块链技术集成到物联网终端，实现数据的可信上链。
**五、展望与建议**
报告对未来发展提出以下建议：
* 深化创新融合，推动区块链新型基础设施建设。
* 加速标准出台，助力区块链+芯片生态建设。
* 强化技术研究，构建区块链+芯片开源平台。
* 探索产业合作，开拓区块链广泛应用新空间。
总结来说，区块链与芯片的结合，旨在提升区块链系统的性能、安全性和应用范围，促进区块链技术的规模化落地。
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