3-区块链+芯片技术与应用研究报告.pdf

3-区块链+芯片技术与应用研究报告.pdf
这份报告由中关村区块链产业联盟发布,探讨了区块链与芯片融合的技术与应用。 **一、概述** 报告首先介绍了芯片和区块链的基础概念。芯片是微电子元器件的集合,广泛应用于各行各业。区块链是一种去中心化、安全可靠的分布式账本技术。两者结合,旨在提升区块链系统的性能、安全性和应用范围。区块链加速芯片、安全芯片和通信芯片是三大关键方向。 **二、重点问题** 报告指出了区块链与芯片融合面临的几个关键问题: 1. **区块链挖矿算力高消耗**:早期挖矿依赖于 CPU,后来发展到 GPU、FPGA 和 ASIC,导致能耗高。 2. **区块链一体机架构的不足**:缺乏对大规模重复性任务的处理效率支撑,整体架构有待完善。 3. **钱包芯片应用吸引不足**:现有钱包芯片功能相对单一,主要关注资产安全保护,缺少应用吸引力。 4. **设备上链改造方案不足**:现有设备上链方案改造复杂,规模化部署面临挑战。 **三、关键技术** 核心技术包括: * **系统性能优化**:通过软硬件一体化,提高区块链加解密处理效率。 * **私钥加密存储与恢复**:安全芯片的应用。 * **终端数据可信上链**:结合可信执行环境(TEE)技术,实现数据可信上链。 **四、应用实践** 报告列举了以下几个案例: * **蚂蚁链一体机**:软硬件一体化服务器,注重高性能、强隐私、高安全。 * **中国信通院“星火通”硬件钱包**:基于安全芯片 BS1,提供安全私钥存储,支持星火·链网应用。 * **广和通区块链可信上链芯片/模组**:将区块链技术集成到物联网终端,实现数据的可信上链。 **五、展望与建议** 报告对未来发展提出以下建议: * 深化创新融合,推动区块链新型基础设施建设。 * 加速标准出台,助力区块链+芯片生态建设。 * 强化技术研究,构建区块链+芯片开源平台。 * 探索产业合作,开拓区块链广泛应用新空间。 总结来说,区块链与芯片的结合,旨在提升区块链系统的性能、安全性和应用范围,促进区块链技术的规模化落地。
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