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半导体行业专题研究：AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰

半导体行业专题研究：AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰
这篇信达证券的研究报告探讨了AIGC（人工智能生成内容）对AI产业以及半导体产业的影响。报告的核心观点是，AIGC的出现真正赋予了人工智能大规模落地的场景，AI芯片也将从过去面向厂商的训练场景为主转变为面向消费者的推理场景为主，进而改变了芯片的需求和竞争格局。 报告首先解释了AIGC的概念，强调其与传统AI应用的最大区别在于可以“创作”全新的内容。随后，报告分析了AIGC推动AI产业由软件向硬件切换的趋势，并认为国内芯片有望切入MaaS（模型即服务）产业生态。具体来说，由于面向消费者推理场景的兴起，GPU的高通用性可能不再是绝对优势，ASIC芯片、国产GPGPU芯片等有望受益。 报告还详细阐述了AI芯片的分类，包括GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片，以及CPU。GPU在过去是AI生态的主体，但FPGA和ASIC等非GPU AI芯片正在快速迭代以实现替代。报告还根据应用场景将AI芯片分为云端、边缘端和终端三种，并分析了各种场景下的需求。 报告重点关注了以下几家公司（包括但不限于）：寒武纪、景嘉微、龙芯中科、海光信息、紫光国微、复旦微电、安路科技、瑞芯微、晶晨股份、芯原股份、澜起科技、长电科技、通富微电。 投资建议方面，报告认为AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰，AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AI SoC等，而在AI芯片中，算力及信息传输速率成为关键技术，芯片性能及成本的平衡也带动周边生态，包括Chiplet/先进封装/IP等产业链受益。 风险方面，报告提示了产品技术研发进度不及预期以及AI产业化进度不及预期的风险。 总而言之，该报告认为AIGC的兴起将重塑AI芯片的产业格局，为国产芯片厂商带来了新的机遇，值得投资者重点关注。报告还给出了详细的数据和图表支撑观点。
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