20210402-光大证券-晶圆代工景气高企，核心推荐半导体设计龙头.pdf
这份光大证券发布的半导体行业3月跟踪报告，核心观点如下：
**1. 行业观点：** 晶圆代工景气高企，价格再度上涨。存储产品价格开始放缓，进入小幅震荡调整期。存储供需关系紧张状况得到部分缓解，但DRAM预计依然紧缺。积极关注半导体设计龙头。
**2. 行情回顾：** 2021年3月半导体板块下跌9.52%，跑输沪深300。个股涨幅前五为全志科技、晶瑞股份等，跌幅前五为安集科技、华峰测控等。
**3. 龙头业绩：** 台积电2月营收同比增长14.1%。三星存储部门20Q4营收增长13.7%。TI 20Q4营收同比增长21.7%。分析了英特尔、高通、英伟达、赛灵思、博通、台积电、英飞凌、信越、日月光投控、应用材料等主要半导体公司的营收情况。
**4. 行业数据：**
* 5G渗透率保持高位，新能源汽车销量环比下降。
* 半导体设备销售额高增长，中国大陆占比持续提升。
* 各品牌智能手机销量、国内手机市场出货量及上市新机型数量。
* 苹果Airpods 和 Apple Watch 出货量及增速。
* 全球及中国大陆半导体设备及材料销售额。
* 全球半导体销售额及细分板块销售额。
* 全球半导体资本支出及晶圆制造设备资本支出。
**5. 投资建议：** 创新周期和疫情压制驱动高景气和涨价潮，国产替代加速进行。建议关注半导体各细分板块龙头，包括设计、代工、设备、材料、功率半导体等领域。具体标的包括韦尔股份、卓胜微、中芯国际、北方华创、沪硅产业、新洁能等。
**6. 风险提示：** 中美贸易摩擦加剧、半导体景气度下行、5G手机渗透不达预期。
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