2019智能互联研究报告-创业邦-201912.pdf
该文档是创业邦研究中心发布的2019年智能互联研究报告。报告旨在界定智能互联的概念和研究范围，分析行业驱动因素、外部环境、发展路径及市场概况，并深入探讨产业链，结合案例分析，展望未来发展趋势。
报告指出，智能互联是基于物联网技术，以平台型智能硬件为载体，结合云计算与大数据，在智能终端、人、云端、边缘端之间采集存储海量数据，并以AI技术进行信息处理、分析、应用的智能化生态体系。它不是简单的物联网，而是人、流程、数据的万物联网，需要推进行业应用落地并建立互联互通的产品矩阵。
报告分析了政策支持、巨头推动、技术驱动和需求拉动等智能互联的驱动因素，以及宏观、产业、社会、技术等多方面的外部环境影响。
报告还深入研究了智能互联产业链，包括应用层（智能工业、智慧农业、公用事业、智能安防、智慧物流等）、中间层（操作系统、网络、平台）和基础层（物联网、AI、云计算、大数据、5G网络、安全技术、区块链），并对关键技术如芯片、传感器、识别技术、边缘计算、通信模组和操作系统进行了详细阐述。
报告选取了九州云、云从科技、乐鑫科技、顺舟智能和海尔资本等企业作为案例，分析了它们在智能互联领域的布局和发展。
最后，报告展望了智能互联未来的发展趋势，包括边缘智能化、服务平台化、连接泛在化和平台通用化。报告也指出了行业面临的挑战，如芯片和传感器的基础能力薄弱、行业标准制定缓慢、产业链复杂和数据安全问题等。
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