电子行业专题研究报告:从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势

电子行业专题研究报告:从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势
特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势: **行业观点:** 特斯拉 HW4.0 硬件升级将利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS 模组、通信模组和域控制器。具体表现为:1)FSD 芯片性能提升,内核数量增加;2)内存容量和规格大幅提升,从LPDDR4 升级到 GDDR6,预估价值量提升;3)摄像头接口增加,前视摄像头采用更高像素的 IMX490;4)新增以太网连接器,提升传输速率;5)GPS 模块连接器新增 L5 频率;6)HW4.0 采用 LTE-A 车规级无线通信模组,蓝牙与 WiFi 有进一步集成的空间。 **投资逻辑:** 自动驾驶和新能源是未来 15 年的科技变革。从人驾到自动驾驶将对硬件产业链形成巨大提升,看好自动驾驶发展对硬件产业链的加持。重点关注:1)算力芯片:AI 拉动 GPU/FPGA/ASIC 量价齐升;2)存储芯片:2023年存储板块止跌反弹;3)高速连接器:智能化驱动量价齐升,国产化有望提升;4)车载摄像头:智能化驱动成长;5)车载雷达:短期看好 4D 毫米波雷达,长期看好融合趋势。 **成本约束下的智能驾驶发展:** 特斯拉智能驾驶系统迭代聚焦算力提升与芯片自研,提升智能驾驶功能、降低量产成本。国内车企通过模组制式升级与定位精度提升等多元技术路线深化智驾功能,补充算力算法不足。未来多功能集成与通信制式升级带来模组价值量提升,智驾域控与新型传感器成本下降加速搭载率提升。 **投资建议与估值:** 随着特斯拉新一代硬件的升级,将有力推动自动驾驶发展,利好底层计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、高速连接器、GPS 模组、通信模组和域控制器。建议重点关注:英伟达、AMD、裕太微、北京君正、经纬恒润、移远通信、美格智能、华测导航、电连技术、韦尔股份。 **风险提示:** 海外市场陷入衰退;新能源车和自动驾驶渗透率提升不如预期;下游市场需求不如预期;美国加大对华制裁力度。 **自动驾驶行业发展:** 自动驾驶是 AI 技术主导的系统工程,分为感知层、决策层、执行层,NHTSA 和 SAE 自动驾驶分级标准,L2 向 L3 级别转化。2023年中国 ADAS 渗透率有望达60%。行业内各家主机厂积极布局,呈现不同思路。自动驾驶产业图谱包括感知、决策、执行,以及整车厂、解决方案提供商。1.2 自动驾驶政策先行,商用化处于初级阶段。自动驾驶市场渗透率和应用规模仍然较小,L3、L4 及以上等级自动驾驶仍停留在试验和区域性示范的有限运行场景中。 **从特斯拉自动驾驶硬件迭代看电子发展方向:** 特斯拉坚持纯计算机视觉方案,从合作到全栈自研。HW4.0 硬件升级,GPU 小板整合进主板,模块更轻薄。 **计算芯片、存储芯片、连接器、摄像头、雷达:** 2.1 计算芯片:AI 拉动 GPU/FPGA/ASIC 量价齐升,英伟达主导独立 GPU 市场;2.2 存储芯片:2023年存储板块止跌反弹,特斯拉 HW4.0 内存容量和规格大幅度升级;2.3 高速连接器:智能化驱动量价齐升,国产化有望快速提升;2.4 车载摄像头:智能化驱动成长,转型 Tier1 打开长期空间;2.5 车载雷达:短期 4D 毫米波雷达弥补纯视觉短板,长期看好多传感器融合趋势。 **从特斯拉硬件迭代,看低成本智能化发展方向:** 特斯拉 HW 2023年投资者日活动在电动车方面,提出了多项降低造车成本的计划。 **模组通信制式升级趋势:** 国内多厂商布局 C-V2X 模组,5G+C-V2X 融合模组有望成为主流方向。 **高精度地图+GNSS-RTK+IMU 方案:**成为 L3 及以上自动驾驶车型热门选择。 **智驾域控:** 德赛西威、经纬恒润等面向 L3 的智驾域控制器也已配套自主品牌和新势力车企量产。
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