走进“芯”时代系列深度之五十八“高能模拟芯”：高性能模拟替代渐入深水区，工业汽车重点突破-华金证券.pdf
这份华金证券的研究报告深入探讨了高性能模拟芯片的国产替代趋势，特别是在工业和汽车领域的应用突破。报告首先分析了模拟IC的市场空间，指出中国市场在全球占比超过50%，且TI等国际大厂正重点发力汽车和工业领域。
报告指出，国内模拟IC厂商正从低端电源管理芯片向中高端产品线拓展，部分产品性能已可比肩国际龙头。同时，新能源汽车的快速发展，如OBC/DCDC/BMS等需求，显著带动了模拟IC的需求。
报告详细分析了线性产品，特别是运算放大器和高速MIPI开关，强调了其在信号链中的重要性，并对比了国内外厂商的产品性能。值得关注的是，300mm产线有助于降低芯片成本，而直销模式则有助于厂商与客户建立更紧密的联系。
报告也关注了模数A/D和数模D/A转换芯片，虽然国内厂商在该领域尚处于起步阶段，但在通信、电表等市场已有所发力。同时，报告也深入研究了驱动IC，指出其在新能源和工业领域具有巨大潜力，并详细阐述了不同类型驱动IC的工作原理。
报告重点梳理了多家上市公司的产品线、营收、毛利率、研发投入和人才结构，包括圣邦股份、纳芯微、芯朋微、帝奥微、晶丰明源、艾为电子和思瑞浦，展现了国产模拟IC厂商的整体发展态势。
最后，报告提示了下游需求不及预期、海外龙头持续扩产以及国内模拟IC公司竞争加剧等风险。总体而言，这份报告对国内高性能模拟IC的替代趋势持乐观态度，认为国产厂商有望在工业和汽车等关键领域取得突破。
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