互联网行业人工智能物联网系列深度报告之一:万亿人工智能物联网市场,始于千亿连接-东吴证券-20190923.pdf

互联网行业人工智能物联网系列深度报告之一:万亿人工智能物联网市场,始于千亿连接-东吴证券-20190923.pdf
这份研究报告深入探讨了万亿级 AIoT 市场的潜力与发展前景。报告首先分析了物联网(IoT)市场的宏观背景,指出在 5G 技术推动下,万物互联时代开启了新的投资机遇。中国政府对物联网产业的政策支持力度持续加大,为行业发展提供了重要保障,也促进了物联网成为国家战略。 报告的核心内容集中在物联网产业链的各个环节。报告认为,NB-IoT 技术凭借其自主可控、低功耗、广覆盖、低成本的优势,成为物联网产业的主流标准,并将在 5G 时代发挥重要作用。NB-IoT 芯片、模组等关键硬件产品逐渐成熟,为大规模产业化奠定了基础。同时,报告分析了电信运营商在物联网建设中的主导地位,以及中国在蜂窝物联网领域已取得的全球领先地位。 在产业链分析中,报告细致地剖析了各个环节的发展特点。硬件层面,短期内连接数量的增长将带来红利,长期来看,竞争要素在于通信芯片、模组、SIM卡等长尾细分领域的技术演进和需求匹配;通信芯片方面,NB-IoT 芯片已具备量产能力,华为、高通等厂商占据领先地位;模组方面,电信运营商主导,主流需求趋于通用标准;SIM卡方面,e-SIM卡需求增长,运营商仍是关键。网络设备层和网络层呈现寡头垄断格局,暂无新的市场竞争者。平台层方面,电信运营商借助 CMP(连接管理平台)连接优势构筑 DMP(设备管理平台)、AEP(应用使能平台)产业生态;应用层则呈现规模化和碎片化并存的局面,垂直行业理解能力成为关键。 报告还探讨了物联网与人工智能的结合。人工智能的发展为物联网带来了新的机遇,当前 AI 产业布局主要集中在硬件、分析、应用建模等层面。报告预测,公共事业、智能家居等领域将是 NB-IoT 最先布局的应用场景,推动相关终端及平台的应用发展。 最后,报告总结了 NB-IoT 产业的投资逻辑,并建议重点关注通信芯片、eSIM卡、模组及表计类终端等细分行业的投资机会。报告也提示了风险,包括中美贸易摩擦、运营商投资收紧、5G 进展不及预期等。
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