2022年人工智能芯片行业现状研究分析报告.pdf
这份文档是关于2022年中国人工智能芯片行业现状的研究分析报告。
报告首先界定了研究主体，即面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用。报告指出，虽然“无芯片不AI”，但重点关注针对人工智能算法做了特殊加速设计的AI芯片，包括GPU、ASIC、FPGA、类脑芯片以及系统级AI芯片。
报告回顾了AI芯片的发展历程，强调了模仿人脑建立的模型和算法与半导体芯片发展交替进行的关系。报告分析了中国人工智能芯片产业发展的政策环境，指出在国家政策的大力支持下，市场将持续快速发展。报告还分析了中国市场环境，指出需求是主要驱动力，边缘/终端芯片市场将持续增长。报告预测了市场规模，指出市场规模平稳增长，产业融合加速，并展示了2021年中国人工智能芯片交易事件及金额，显示资本持续进入该领域。报告也指出，各领域人才缺口仍然较大，但国家开始重视人才培养。
报告详细解读了人工智能芯片，包括技术层面、应用层面和典型企业。在技术层面，报告按照技术架构对芯片进行了分类，包括GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片，并分析了各自的优缺点和应用场景。报告还介绍了系统级芯片(SoC)的架构、制造流程和优势，并对比了不同的计算范式，包括深度学习、神经形态计算、自然计算、储备池计算和量子计算。
在应用层面，报告指出算力向边缘侧移动，并逐渐专注于特殊场景的优化，分别介绍了云端、边缘计算和终端设备的应用及特点。
报告列举了多家中国人工智能芯片企业，如龙芯中科、寒武纪、地平线、黑芝麻智能等，并介绍了它们的核心技术和产品。
报告最后分析了中国人工智能芯片行业的挑战与机遇，指出设计软件、制造设备及先进制程等仍不及世界领先水平，政策及监督管理体系的建立将更大发挥中国庞大数据集的价值，国际影响力提升将吸引人才回流，产学研深度结合将推动进一步发展，以及完整流畅的生态监管系统将助力技术与丰富场景的贴合，加快AI落地。
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