玻璃基板行业：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基板国产进程.pdf
这份文档是海通国际关于玻璃基板在载板未来发展趋势的研报，核心内容包括：
1. **IC载板与玻璃基板**：IC载板是芯片封装的核心材料，分为ABF载板和BT载板。英特尔认为未来载板将由有机基板转向玻璃基板。玻璃基板并非取代所有有机材料，而是核心层采用玻璃材质。
2. **玻璃基板的优势**：
* 解决翘曲问题：在大尺寸、高叠层封装趋势下，玻璃基板与硅芯片的CTE更匹配，能有效对抗封装过程中的翘曲。
* 更高的互连密度和高速信号传输：玻璃基板通孔密度更高，介电损耗低。
3. **TGV玻璃成孔是关键工艺**：TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术是玻璃基板生产的关键，主要流程包括玻璃成孔和孔内金属填充。激光诱导湿法刻蚀技术是TGV玻璃成孔环节中具有大规模应用前景的工艺，因为其快速高效，工艺简单、侧壁光滑，高精度成孔。 孔内金属填充技术难度较大，需要解决玻璃与金属粘附性较差的问题。
4. **投资建议与风险提示**：看好玻璃基板产业链，建议关注沃格光电、兴森科技。风险在于全球宏观经济增长不及预期，云厂商资本开支不及预期，以及国产厂商玻璃基板研究进展不及预期。
5. **附录**：研报包含了分析师的认证信息，利益冲突披露，以及评级定义等免责声明。研报中使用Outperform(优于大市), Neutral(中性)以及Underperform(弱于大市)等评级标准。
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