华虹公司:招股说明书
华虹半导体有限公司本次首次公开发行A股股票并在科创板上市的招股意向书，披露了公司的基本情况、财务状况、业务、技术、风险因素及募集资金运用等信息，核心内容如下：
**公司概况：**
华虹半导体是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于特色工艺平台，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等。公司致力于技术创新，拥有多项专利，并已在多个领域达到全球领先水平。公司的主营业务收入主要来自晶圆代工服务，客户遍布中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本。公司目标是巩固和提升在行业内的市场地位和核心竞争力。
**本次发行概况：**
本次发行股票类型为人民币普通股（A股），拟发行股数407,750,000股，占发行后总股本的23.76%。本次发行价格待定，发行日期为2023年7月25日。拟在上海证券交易所科创板上市。联席保荐人为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司。
**风险提示：**
公司面临技术迭代、宏观经济波动、行业周期性、与国际龙头企业差距、治理结构差异等风险，以及市场竞争加剧等挑战。
**财务数据：**
2022年度营业收入1,678,571.80万元，净利润272,545.62万元。2020年至2022年，公司主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。
**募投项目：**
本次发行募集资金180亿元，将投资于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
**公司治理：**
公司已设立股东大会、董事会等基础性制度，并聘任了独立非执行董事。
**同业竞争与关联交易：**
公司与控股股东及其控制的企业不存在重大不利影响的同业竞争。公司关联交易将遵循市场原则定价。
**股东及高管情况：**
华虹国际为直接控股股东，上海市国资委为实际控制人。公司董事、高级管理人员及核心技术人员均具备相关经验，并作出相关承诺。
**其他重要事项：**
公司本次发行前已制定稳定股价措施和承诺。
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