爱建证券-人工智能行业专题报告（1）：适合投资人的DeepSeek分析报告.pdf
这份爱建证券发布于2025年2月19日的人工智能专题报告(1)，聚焦于DeepSeek。报告的核心观点包括：
1. **DeepSeek的技术创新**：DeepSeek通过MoE架构实现专家专业化，提高训练效率；通过引入MLA机制，DeepSeek-V2 实现了性能提升和成本降低。
2. **DeepSeek-V3的成本**：官方宣称训练成本为580万美元，但实际总成本估计超过4000万美元，尽管如此，仍低于Llama 3-405B 和GPT-4o。
3. **GPU算力需求**：短期内云服务厂商的资本开支仍将上升，但到2028年，随着高质量数据耗尽，算力提升对模型性能的推动作用将减弱。
4. **投资评级和建议**：给予行业“强于大市”评级。DeepSeek的出现使低成本高性能模型成为可能，看好以下细分板块：先进算力芯片制造产业链、专业咨询服务（AI+医疗、法律等）、2C智能终端（AI+智能手机、智驾汽车）、2B本地部署设备。
5. **风险提示**：模型开发缓慢，升级不及预期；AI应用落地迟缓；贸易摩擦加剧，先进芯片受限。
总而言之，该报告深入分析了DeepSeek的技术创新、成本优势和对产业的影响，并提出了投资建议，但同时提醒了潜在的风险。
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