2019中国硬科技发展白皮书-中科院-201911.pdf
《2019 中国硬科技发展白皮书》总结了全球硬科技发展趋势和中国硬科技发展现状，并提出了相关建议。
**主要内容：**
* **全球硬科技发展：** 各国纷纷将目光投向科技，硬科技发展热潮正在全球蓬勃兴起，主要集中在人工智能、生物技术、光电芯片等领域。
* **中国硬科技正当时：** 硬科技已上升为国家战略，成为我国创新驱动发展的重要支撑。报告深入分析了硬科技的概念内涵，强调其“硬”本质在于技术硬、精神硬、志气硬和实力硬。
* **中国硬科技发展现状：** 经济发展呈现高速增长态势，但面临高质量发展挑战，科研水平整体提升，但发展短板较为突出，金融助推科技成效显著，二者融合不够，科技人才体量雄厚，高精尖人才依然短缺。
* **中国硬科技发展的路径探索：** 报告提出了打破传统科技体制机制限制、打造硬科技核心领域“产业公地”、构建硬科技金融深度融合体系、搭建硬科技产业化人才体系、营造硬科技发展的创新文化氛围等路径。
* **2019硬科技十大进展：** 化学家首次合成纯碳C18环、科学家首次实现高维度量子隐形传态、世界首款异构融合类脑芯片问世、谷歌实现“量子霸权”等。
* **产业篇：** 评价了国内主要城市产业创新综合能力，并分析了上海、深圳、西安等代表性城市的优势硬科技产业。
* **城市篇：** 分析了硬科技与全球主要城市硬科技创新指数的关系，并对全球主要城市硬科技创新整体表现进行了分析。
**核心结论：**
硬科技作为人类社会发展的核心动力，将驱动人类进入一个全新的发展阶段。中国应抓住机遇，大力发展硬科技，以实现经济高质量发展和民族复兴。报告强调需提升原始创新能力，搭建完善的创新载体，构建科技创新平台体系，完善产业人才供给体系，着力打造领军企业。
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