20220915_全球汽車電子市場發展契機與展望.pdf

20220915_全球汽車電子市場發展契機與展望.pdf
这份文档主要分析了全球汽车电子市场的发展契机与展望,以下是核心内容总结: **一、C.A.S.E.趋势驱动汽车电子产业变革** C.A.S.E.代表了未来汽车发展的四大趋势: * **C(Connected):** 车内外通讯,促进车联网发展。 * **A(Autonomous):** 先进辅助驾驶和自动驾驶技术,对电子系统提出更高要求。 * **S(Shared):** 汽车共享和共乘,推动汽车使用模式转变。 * **E(Electric):** 电动化趋势,改变汽车动力系统,对电子化程度提出新需求。 **二、电动化与自动驾驶对车用电子的影响** * **电动化:** 改变了动力结构,对动力总成、底盘和车身电子系统产生影响。 * **自动驾驶:** 提高了对主动安全系统的要求,ADAS/AD功能日益增强。 * **半导体需求变化:** 电动化带来动力电子元件(功率半导体)需求增加,自动驾驶则推动SoC(系统级芯片)等先进芯片的发展。 **三、市场发展趋势** * **市场规模:** 车用电子市场增长速度超越了主要资通讯产品,呈现高速增长态势。 * **驱动因素:** 自动驾驶、电动汽车和车内资通讯娱乐系统升级是主要增长动力。 * **xEV渗透率:** 混合动力汽车(HEV)、纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的市场份额不断扩大,带动车用电子市场增长。 * **自动驾驶渗透率:** L2/L2+级别自动驾驶的渗透率不断提高,带动车用电子感测需求增长。 **四、车用电子发展关键技术** * **感测器:** 自动驾驶等级提升对感测器数量和性能提出更高要求,包括摄像头、毫米波雷达和激光雷达。 * **计算平台:** 自动驾驶需要强大的计算能力,对CPU+XPUs多核架构的芯片需求增加,同时面临功耗、散热等挑战。 * **功率半导体:** xEV驱动下,功率半导体在动力系统中的应用更加重要,Si IGBT 和SiC MOSFET是主要的功率半导体。 **五、对我国产业的启示** * **机遇:** 在电动车零组件、车用电子硬体、软体/晶片设计等方面,我国产业具有发展机会。 * **挑战:** 在主芯片领域,我国厂商面临挑战,需要与国际IDM厂商加强合作。 * **发展方向:** 我国厂商可以依托资通讯领域的技术积累,切入车用电子市场,并在晶圆制造、封测等方面与国际厂商展开合作。
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