2022年中国SIC碳化硅器件行业深度研究报告
本报告为亿渡数据制作的中国SiC碳化硅器件行业深度研究报告（2022年），报告详细阐述了以下几个方面：
**1. 碳化硅器件行业概况：**
* 明确了碳化硅器件的定义和分类，根据电阻性能分为导电型功率器件和半绝缘型射频器件。
* 阐述了行业相关的政策支持，以及行业发展历程。
* 分析了中国和全球碳化硅器件市场规模，以及行业竞争格局，指出欧美日企业占据主导地位。
* 探讨了行业发展的机会和挑战，包括成本、技术、国外封锁等问题。
**2. 碳化硅器件行业技术情况：**
* 对比了国内外技术差距，指出国内企业在材料、产能、尺寸和应用等方面与国外存在差距。
* 深入分析了碳化硅器件的技术难点，如衬底生长速度慢、加工难度大、缺陷密度高等问题。
* 提出了降低成本的技术路径，包括扩大晶圆尺寸、改进长晶工艺和切片工艺。
**3. 产业链分析：**
* 详细分析了碳化硅产业链的上游（衬底、外延）、中游（器件制造）和下游（终端应用）。
* 衬底：分析了衬底的定义、分类、市场规模、国内外差距、竞争格局和发展趋势。
* 外延：阐述了外延片的定义、制作方法、CVD工艺、外延缺陷的影响、外延设备和成本价格。
* 器件制造：介绍了器件设计、制造、封测等环节，以及产能布局。
* 终端应用：阐述了碳化硅器件在新能源汽车、光伏发电、5G通讯等领域的应用。
**4. 重点企业分析：**
* 株洲中车时代电气股份有限公司
* 嘉兴斯达半导体股份有限公司
* 无锡新洁能股份有限公司
* 山东天岳先进科技股份有限公司
* 广东天域半导体股份有限公司
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