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2023年半导体行业信用回顾与2024年展望-37页.pdf

2023年半导体行业信用回顾与2024年展望-37页.pdf
新世纪评级的这份报告对2023年半导体行业进行了回顾，并展望了2024年的发展趋势。 **核心内容包括：** * **行业现状：** 2023年前三季度半导体行业处于下行周期，全球和国内产业规模同比下降。受智能手机、PC等终端需求下滑影响，行业投资额整体下降。中国集成电路自给率偏低，高度依赖进口。 * **竞争格局：** 半导体产业呈现明显的马太效应，欧美日韩及中国台湾地区的企业占据主导地位。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头存在差距，部分企业投资项目难以为继。 * **细分行业分化：** * **半导体产品(集成电路)：** 设计领域国内企业在部分方面达到国际先进水平，但高端通用型芯片仍较薄弱；制造领域集中在成熟制程；封测领域差距不断拉近。 * **半导体材料、设备、EDA/IP核：** 高端市场层面国外企业竞争力强，国内部分领域逐渐有所突破。 * **外部环境：** 美国等国加大对华半导体技术和设备出口限制，中国企业面临严峻外部环境，先进技术和设备取得受阻。 * **政策支持：** 国内政策持续扶持本土半导体行业发展，支持龙头企业取得技术突破。 * **企业盈利：** 盈利承压，细分行业存在分化。设计、制造、封测和材料业业绩整体下滑；设备业受益于制造端扩产及国产化；EDA/IP核企业受益于产品线丰富和国产替代。政府补助是盈利补充。 * **企业研发：** 为提升竞争力，样本企业保持较高研发投入。 * **企业运营：** 应收账款周转放缓，存货增长较快。流动性小幅下降，但行业负债经营程度低。杠杆仍将处于较低水平。 * **发债情况：** 半导体行业发债主体数量很少，信用质量一般，主体评级集中于A+级至AA+级区间，主要为上市公司，发行债券以可转债为主，信用质量较稳定。 * **2024年展望：** * 消费电子需求复苏有望带动行业结束下行周期。 * 汽车电子化、人工智能、5G等新技术将推动行业持续向好发展。 * 具备核心研发能力、技术突破并能通过下游客户认证的龙头企业将率先受益。 * 风险点在于中国大陆企业与全球龙头企业在技术上的差距，以及核心设备和关键材料对外依存度高等问题。 * 短期内半导体行业信用质量将保持稳定。 **总结：** 2023年半导体行业受多种因素影响下行，但长期来看，新技术应用和国产替代需求将推动行业发展。虽然面临外部环境和技术差距等风险，但国内政策支持和市场需求为行业提供了发展机遇。短期内，行业信用质量预计保持稳定。
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