2024年全球半导体行业展望报告-毕马威-202411.pdf
《2024年全球半导体行业展望》报告由毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合发布，对全球半导体行业高管进行了调研，深入分析了行业现状、挑战与机遇。
**行业概览：**
* **2023年挑战：** 全球半导体行业受到通胀、地缘政治、库存过剩、需求疲软和人才短缺等因素的影响，收入同比下降8.2%。
* **2024年展望：** 尽管挑战依然存在，但行业整体发展动力强劲，预计收入将恢复两位数增长。
* **高管预期：** 85%的受访者预计2024年公司收入将增长，69%计划增加研发支出，55%计划增加全球员工人数。
**关键发现：**
* **财务预期：** 预计行业收入增长，盈利能力增强，但资本支出受政府补贴政策影响。
* **运营预期：** 预计将提高供应链多样性，推迟资本支出，并关注库存管理。
* **人才短缺：** 技术人才短缺是行业面临的最大问题。
* **高增长应用：** 汽车业再次成为最重要的收入驱动力，AI成为第二大驱动力。
* **重点产品：** 微处理器（包括AI用GPU）成为最具增长潜力的产品。
**高增长应用与产品：**
* **增长最快的产品：** 微处理器（GPU/MCU/MPU）。
* **高增长应用：** 汽车、人工智能、物联网、云计算/数据中心。
**行业面临的难题与战略重点：**
* **人才问题：** 人才短缺持续存在，是行业面临的最大问题。
* **产业国有化：** 半导体产业的国有化趋势日益明显。
* **三大战略重点：** 人才培育/保留、供应链弹性和实施生成式AI。
* **企业行动：** 应对经济环境变化，推迟或调整资本支出，并积极采取措施应对库存过剩。
* **供应链：** 提升供应链韧性是首要任务。
* **生成式AI：** 成为重要的发展方向，应用于研发、营销、制造等职能。
**行动建议：**
* **培育人才：** 关注招聘、培训和保留人才。
* **发展AI：** 积极部署生成式AI。
* **智能供应链：** 拥抱智能供应链，提高效率和响应速度。
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