2024年半导体行业薪酬报告-锐仕方达-202404.pdf
本报告为《2024年半导体行业薪酬报告》，由RISFOND锐仕方达发布。报告分析了半导体行业的发展现状、人才市场整体概览及细分领域的薪酬情况，并探讨了行业人才紧缺的原因及可能的缓解措施。
报告指出，半导体行业与经济高度相关，市场需求高频次，但同时也面临挑战与机遇，高精尖人才短缺。国产化+创新赋能是关键时期，行业人才“入不敷出”现象突出。
报告对半导体行业的细分领域进行了薪酬分析，包括材料及设备、芯片设计、芯片制造、芯片封测、EDA/IP和分立器件。
报告强调，要谨防“高薪抢人”陷阱，企业应关注薪酬竞争力，并完善人才培养机制。报告分析了不同性质和规模的企业中，不同职级的薪酬水平。报告还关注了应届生起薪，并强调了扩大“入水口”和兼顾“出水口”的重要性。
报告最后强调，半导体行业人才紧缺是由于产业特性、国际竞争和快速发展等多重因素造成的，缓解人才短缺需要关注招人、留人、育人等多个环节。
简而言之，报告旨在为半导体企业提供人才战略决策参考，并为个人求职发展提供指导。
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