第三代半导体-新能源汽车+AIOT+5G撬动蓝海市场，碳中和引领发展热潮 (1).pdf
这份天风证券关于第三代半导体的研究报告指出，在新能源汽车、AIOT 和 5G 的推动下，第三代半导体市场迎来蓝海。碳中和目标和后摩尔时代也驱动着这一发展趋势。
报告强调，第三代半导体，特别是 SiC 和 GaN，凭借其优异的物理性能（如高击穿电场强度、高工作温度、低导通电阻）在功率电子器件和射频器件领域具有极强的竞争力。下游应用领域广泛，包括新能源汽车、充电基础设施、光伏发电、光电器件和射频器件等。
报告分析了产业链各环节的供需情况，认为尽管产能持续增长，但供给仍然不足，国产替代迫在眉睫。详细测算了 SiC 在新能源汽车和 GaN 在电力电子及射频领域中的硅片用量。
报告深入探讨了 SiC 和 GaN 在各个下游应用领域的具体应用和市场前景。 SiC 主要应用于新能源汽车、充电基础设施和光伏发电，而 GaN 则在光电子、射频和电力电子领域有广阔的应用场景。
报告还分析了全球和国内第三代半导体产业的竞争格局，认为美日欧三足鼎立，我国企业正在快速追赶。详细介绍了 Cree、英飞凌、意法半导体等海外半导体公司的发展情况，以及三安光电、闻泰科技、斯达半导等国内公司的最新进展。
报告最后给出了投资建议，看好下游应用迭起、绿色能源需求和后摩尔时代驱动下第三代半导体的大发展，推荐前瞻布局+高质量研发第三代半导体的优质龙头企业，并提示了产业政策变化、国际贸易争端加剧和下游行业发展不及预期等风险。
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