2025年中国端侧AI全景图谱报告.pdf

2025年中国端侧AI全景图谱报告.pdf
《中国端侧 AI 全景图谱报告》的核心内容总结: 端侧 AI 技术正成为数字经济时代的新引擎,其核心价值在于赋予终端设备智能化的能力。报告深入分析了端侧 AI 的发展现状、重点与趋势,旨在成为业界了解端侧 AI 产业结构、技术趋势与应用落地的权威工具书。 **一、核心观点:** 1. **端侧 AI 是 AI 产业化的突破口:** 随着 AI 从云端向终端迁移,端侧 AI 具备低延迟、高隐私、低成本等优势,正在驱动新一轮智能终端革命。 2. **“芯模端智”一体化推动产业系统演进:** 报告以“芯片-模型-终端-应用”四大模块为主线,全面解析了端侧 AI 产业链结构、协同路径和关键演进趋势。 3. **模型创新与软硬协同是 ROI 优化的关键:** 以 DeepSeek 为代表的新一代大模型推动轻量化部署,结合 AI 模组与 SoC 芯片,实现端侧 AI 的商业可行性与规模落地。 4. **硬件即入口,入口即生态。** **二、产业数据亮点:** * 2025 年中国端侧 AI 市场规模将达 2500 亿元,同比增长 35%; * 2030 年预计突破 1.2 万亿元,年复合增长率(CAGR)达 30.8%; * AI PC 出货量 2025 年将突破 1 亿台,占全球 PC 市场 40%; * AI 手机 2025 年中国出货量预计达 1.18 亿部,渗透率 40.7%; * AI 模组 2023–2027 年出货年复合增长率达 73%。 **三、发展趋势与挑战:** 1. **多模态融合:** 随着端侧 AI 渗透率提升,单一传感器已无法满足复杂场景需求,多模态融合成为必然趋势。 2. **集成化提高:** 未来端侧智能传感芯片将集成更多的功能模块,如 CPU、GPU、NPU、DSP、ISP 等,实现更强大的异构计算能力。 3. **微型化与低功耗设计:** 传感器将向微型化、低功耗方向发展,满足设备小型化和高性能的要求。 **四、端侧 AI 的商业价值重估:** * 效能密度取代绝对性能,每瓦准确率成为衡量端侧 AI 商业价值的新指标。 * 价值锚点从规模崇拜到效率革命。 * 竞争壁垒从数据垄断到架构创新。 * 商业模式从软件服务到硬软融合。 * 端侧 AI 的 ROI 优化路径包括:低成本边缘计算芯片,优化推理效率,结合智能存储、通信技术,提升数据利用率。 **五、端侧 AI 正在重塑应用版图:** * 端侧 AI 模型带动智能硬件爆发,助力端侧 AI 生态重构与产业链协同。 * 优质端侧模型降低了硬件厂商在端侧部署高性能 AI 的门槛。 * 优质端侧模型训练与推理成本大幅压缩,降低了终端硬件资源消耗。 * 硬件兼容性与国产化适配是国产优质端侧模型助力硬件厂商降低成本的另一大利器。 * 产业链协同与规模化效应未来会进一步摊薄端侧 AI 的边际成本。 **六、 重点企业与方案:** 报告列举了多家在端侧 AI 领域具有代表性的企业,包括华为、联想、OPPO、小米、百度、Deepseek 等,涵盖芯片、模组、智能终端等多个环节,展现了端侧 AI 产业的丰富生态。
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