甬矽电子2023年半年度报告(更正后)
**甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年半年度报告核心内容总结**
**公司概况：**
* 主营业务：集成电路的封装和测试。
* 所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造。
* 主要产品：中高端先进封装形式，包括QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等。
* 研发优势：高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等。
**经营情况：**
* 2023年上半年受行业周期波动影响，下游需求疲软。
* 营业收入：98,271.34万元，同比下降13.46%。
* 二季度收入：55,806.80万元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。
* 净利润：-7,889.89万元，同比下降168.62%，亏损。
* 发展措施：关注客户需求，拓展新客户，加强新产品导入力度，提升产品品质，缩短供货周期等。
**财务状况：**
* 总资产：10,172,082,850.84元，同比增长22.28%。
* 归属于上市公司股东的净资产：2,438,810,393.96元，同比下降4.50%。
* 应收账款：430,551,164.08元，占总资产比例4.23%。
* 存货：303,214,210.73元。
* 主要负债：应付账款912,599,335.07元。
**核心竞争力：**
* 客户资源优势。
* 技术及产品结构优势。
* 人才优势。
**风险提示：**
* 业绩大幅下滑或亏损风险。
* 核心竞争力风险，包括产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。
**研发投入：**
* 研发投入占营业收入的比例：6.27%。
**其他：**
* 重大承诺：实际控制人、股东、关联方等承诺。
* 募集资金使用：用于高端集成电路封装测试二期项目。
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