甬矽电子2022年年度报告(更正后)
甬矽电子(宁波)股份有限公司的2022年年度报告显示，公司主要从事集成电路的封装和测试业务。
2022年，受宏观经济和行业周期性波动影响，半导体行业需求疲软，公司营业收入同比增长5.96%，但归母净利润同比减少57.11%。
公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作关系。持续加大研发投入，研发投入达1.2亿元，提升技术水平。公司成功登陆上交所科创板，募投项目稳步实施，提升抗风险能力。
公司主要业务包括高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装、扁平无引脚封装、微机电系统传感器四大类别。主要经营模式为根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。
公司已在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等7个领域拥有先进的核心技术。
展望未来，公司将坚持中高端先进封装定位，推动二期项目建设，扩大产能规模，积极布局先进封装和汽车电子领域。公司面临的风险包括：业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险和宏观环境风险等。
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元(含税)，现金分红金额占公司2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.99%。
公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案，并将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，
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