希荻微2023年半年度报告（更正版）
希荻微电子集团股份有限公司发布的2023年半年度报告（更正版）显示，公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业，主营业务为电源管理和信号链芯片。
**公司业绩：**
* 2023年上半年营业收入同比下降59.25%，为1.247亿元；归属于上市公司股东的净利润同比增长76.51%，为4010万元；扣除非经常性损益的净利润亏损8526万元。
* 业绩下滑主要原因是消费电子市场疲软，客户需求下降。但二季度营收环比大幅回升。净利润增长主要得益于与NVTS的股权转让及技术许可交易。
**主要业务和产品：**
* 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等。新增音圈马达驱动芯片产品线。
* 产品应用于消费电子（三星、小米、荣耀等）和车载电子（奥迪、现代、起亚等）领域。
**核心竞争力：**
* 领先的产品和技术体系。
* 国际化高端研发和管理团队。
* 高效的运营和质量管理体系。
**研发投入：**
* 研发投入占营收比例大幅上升，达91.76%。
* 持续加大研发投入，积极招揽人才，扩大人才队伍。
* 获得多项专利授权。
**风险提示：**
* 业绩大幅下滑或亏损的风险。
* 核心竞争力风险（技术人才流失、研发风险、技术泄密）。
* 经营风险（Fabless模式、产品质量、客户和供应商集中度高等）。
* 宏观环境风险（国际贸易摩擦等）。
**应对措施：**
* 拓展客户和深化现有客户合作。
* 通过改进现有产品性能与技术升级提高公司产品的市场竞争力。
* 通过拓展产品线，建立新的业绩增长点。
* 通过高研发投入提高核心技术竞争力。
* 通过持续的人才吸引和培养奠定未来发展基石。
**资产负债情况：**
* 总资产为22.24亿元，归属于母公司所有者的净资产为19.84亿元。
* 货币资金较上年末下降37.82%，交易性金融资产较上年年末增加 15.47%。
**股权激励：**
* 实施了期权激励计划和限制性股票激励计划，覆盖多部门、多地区员工。
* 已落地上市前期权激励计划并通过限制性股票激励计划授予员工期权和股票。
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