华丰科技:招股说明书

摘要 : 四川华丰科技股份有限公司（Sichuan Huafeng Technology Co., LTD.）拟在科创板上市，此次发行股数为6,914.89万股，占发行后股本比例的15%，预计发行日期为2023年6月14日，每股面值为人民币1元，发行价格暂未确定。本公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。在招股意向书中，发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东以及保荐人、承销的证券公司均承诺因招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。招股意向书共分为第一节释义、第二节概览等8部分，详细介绍了公司的基本情况、主营业务经营情况、财务数据及财务指标等。