天承科技:招股说明书
广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股意向书的核心内容总结如下：
**公司概况：** 广东天承科技股份有限公司（简称“天承科技”）是一家专注于PCB专用电子化学品研发、生产和销售的企业，产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等。公司主要服务于PCB行业，并积极布局半导体封装板等领域。
**行业与竞争：** PCB 专用电子化学品行业具有较高的技术壁垒，市场主要由安美特、陶氏杜邦等外资厂商占据。公司定位高端PCB市场，与国际巨头竞争。公司具有技术和产品优势，并积极拓展市场。
**经营模式：** 公司采用研发、生产、销售及技术服务的模式，研发方面注重自主创新；采购方面采用“源头采购与经销商采购相结合”；生产方面采用“以销定产、订单驱动、合理库存”；销售方面主要采取直销。
**核心技术：** 公司掌握了PCB水平沉铜、电镀等核心技术，并拥有多项发明专利。
**产品与应用：** 公司产品主要应用于高端 PCB，市场覆盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板等。
**财务指标：** 2022年度，公司营业收入为37,436.40万元，净利润为5,463.99万元。
**募集资金用途：** 本次拟募集资金用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
**风险提示：** 公司面临下游市场需求波动、市场竞争、包线销售模式风险等。
**其他重要事项：** 公司实际控制人为童茂军，本次发行前不存在同业竞争，已承诺避免同业竞争。公司股东有股份锁定期、业绩承诺等。
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