WAIC 2026世界人工智能大会参会汇报.pdf
《WAIC 2026 世界人工智能大会参会汇报》核心内容总结如下：
**一、 大会概览与核心数据**
WAIC 2026在上海举行，规模创历史新高。共吸引102个国家参会、1117家企业参展，现场观众超40万人次。意向采购金额达203.6亿元（同比增长25%），首发新品超300款，展现出极高的行业景气度。
**二、 算力超节点与系统级竞争**
2026年被视为“国产AI超节点元年”，算力竞争由单芯片峰值性能转向万卡/十万卡集群系统工程。
* **华为昇腾950超节点：** 首次真机展示最大1024卡规模、1 EFLOPS FP8算力及3us超低时延。
* **中科曙光8000：** 推出首个全国产十万卡AI超集群（“登峰”）。
* **投资启示：** 算力步入“拼系统”阶段，有效利用率成为核心，需重点关注液冷散热、连接器、先进封装等超节点配套产业链。
**三、 具身智能与端侧AI部署**
2026年迎来具身智能的“部署态元年”与端侧AI商业化元年，产业从“炫技”走向“下厂干活”。
* **核心技术：** 世界模型（理解预测）与VLA（决策执行）双架构协同，数据飞轮、仿真优先与虚实融合成为行业共识。
* **代表产品：** 阶跃星辰推出全球首款大模型原生智能体手机“STEPX Neo”；智元机器人展示了包含人形、轮式、双足及骑行机器人的全矩阵产品。
* **市场空间：** IDC预测到2030年中国具身智能支出将增至770亿美元，年复合增长率达94%。
**四、 大模型演进与大国治理**
* **大模型爆发：** 月之暗面发布全球首个开源3万亿参数大模型“Kimi K3”（支持100万上下文）；商汤、MiniMax等基座模型在架构与生态合作上持续创新。
* **AI治理升级：** 国家最高领导人首次出席开幕式。大会正式签署《世界人工智能合作组织协定》，迈向全球治理新阶段；国家发改委发布《人工智能合作发展行动计划》。
**五、 国资基金风向与一级市场融资**
* **国资赋能：** 上海国投确立“投早投小投硬科技”打法，建立225亿AI母基金矩阵；国资基金16条新规优化了容错免责机制，推动千亿级母基金体系升级。
* **融资热度：** 2026年上半年AI融资占一级市场总融资额的31.7%（1330亿元），其中具身智能板块爆发，实现融资140起、金额891亿元，成为最强赛道。
**六、 前沿科技产业化加速**
分会场聚焦前沿科技的商业化落地：
* **张江分会场：** 聚焦量子计算（多条技术路线共存）、可控核聚变（融资密集落地），并展示了全球首例商业化脑机接口植入手术在沪完成。
* **西岸分会场：** 促进AI与人文、艺术跨界融合，并发布前沿材料指导目录，超导材料等15类前沿材料入选。
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