盛美上海2024年年度报告摘要
这份文档是盛美半导体设备(上海)股份有限公司发布的2024年年度报告摘要。
**重要提示：**
* 年度报告摘要来自年度报告全文，详细内容请查阅上海证券交易所网站。
* 不存在特别重大风险。
* 董事会、监事会及董监高保证报告内容的真实性、准确性、完整性。
* 立信会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告。
* 公司上市时未盈利且尚未实现盈利。
* 拟每10股派发现金红利6.57元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
**公司概况：**
* 股票代码：688082，股票简称：盛美上海。
* 主要从事半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管、涂胶显影设备(Track设备)、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。
* 联系人为董事会秘书罗明珠。
**主要业务：**
* 前道半导体工艺设备：清洗设备（SAPS、TEBO兆声波单片清洗设备、高温单片SPM设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、前道刷洗设备、全自动槽式清洗设备）和半导体电镀设备(前道铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备)、立式炉管系列设备、前道涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力铜互连平坦化设备、新型化合物半导体刻蚀设备。
* 后道先进封装工艺设备：先进封装电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属剥离设备、无应力抛光先进封装平坦化设备、带铁环晶圆的湿法清洗设备、聚合物清洗设备、TSV 清洗设备、背面清洗/刻蚀设备、键合胶清洗设备、带框晶圆清洗设备
* 硅材料衬底制造工艺设备。化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备、Final Clean 清洗设备。面板级先进封装设备。
**经营模式：**
* 主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供设备和工艺解决方案。
* 自主研发为主。
* 以销定产的生产模式。
* 直销模式，客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。
**行业情况：**
* 半导体应用和消费市场需求长期保持增长。
* 全球半导体行业区域竞争加剧。
* 半导体专用设备在半导体产业链中地位至关重要。
* 集成电路设备行业技术门槛高。
**主要会计数据和财务指标（单位：人民币元）：**
* 总资产：12,128,452,382.81
* 归属于上市公司股东的净资产：7,665,635,114.21
* 营业收入：5,617,740,375.66
* 归属于上市公司股东的净利润：1,153,188,090.00
* 经营活动产生的现金流量净额：1,216,142,991.74
**公司组织架构：**
* 展示了公司高管团队与各关键部门的联系。
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