深圳天德钰科技股份有限公司2023年度报告
以下是深圳天德钰科技股份有限公司2023年年度报告的摘要：
**公司概况：** 深圳天德钰科技股份有限公司是一家专注于移动智能终端的整合型单芯片研发、设计和销售的公司，其主要产品包括显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片。公司注册地为深圳，最终控股公司为天钰科技股份有限公司。
**经营业绩：** 2023年，公司实现营业收入120,884.83万元，同比增长0.88%，归属于上市公司股东的净利润11,283.52万元，同比下降13.06%。出货量达到59,045.59万颗，同比增长62.46%。利润下降主要由于行业景气度下降，市场竞争激烈，导致毛利率下降。
**业务分析：** 2023年主要产品包括：显示驱动芯片（占比82.98%）、电子价签驱动芯片（占比11.36%）、快充协议芯片（占比3.34%）和音圈马达驱动芯片（占比2.32%）。公司持续加大研发投入，研发费用1.44亿元。公司主要采用Fabless模式，注重技术升级及新产品研发，市场及客户集中度较高。公司电子价签驱动芯片在行业内具有领先优势。
**财务状况：** 截至2023年末，总资产为2,241,338,835.59元，归属于上市公司股东的净资产为1,950,280,131.63元。
主要财务指标：基本每股收益0.28元，加权平均净资产收益率5.99%。
**重大事项：** 公司股东大会选举了第二届董事会、监事会。公司董事会、监事会及高级管理人员变动情况。公司完成了2021年股票期权激励计划首期行权。
**风险提示：** 公司面临技术创新风险、新产品研发失败风险、行业竞争加剧风险及原材料成本波动风险。
**未来展望：** 公司将继续加大研发投入，完善供应链，拓展产品线，并注重客户服务，努力提高市场占有率，以保持持续的竞争优势。
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