龙迅股份:招股说明书
龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）拟在科创板上市，公司属于集成电路设计行业，主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发、设计和销售。
**主要业务和产品：**
* **主营业务：** 清晰视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片。
* **产品应用领域：** 安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT。
**市场地位：**
* 高清视频桥接芯片市场：排名第六，中国大陆第一。
* 高速信号传输芯片市场：排名第八，中国大陆第二。
**技术优势：**
* 掌握多项核心技术，如高速混合信号电路及芯片集成技术。
* 产品支持多种高清视频信号协议。
**财务数据：**
* 2022年1-6月，营业收入12.22亿元，净利润4.04亿元。
* 2021年，营业收入23.48亿元，净利润8.41亿元。
* 未来业绩增长可持续性：下游市场需求增加，产品线多元化。
**风险提示：**
* 宏观经济及行业波动、同业竞争、技术迭代、供应商集中度高、客户集中度高等。
**本次发行：**
* 拟发行人民币普通股（A 股）。
* 发行股数：1,731.4716 万股。
* 发行后总股本：6,925.8862 万股。
* 发行方式：向战略投资者、网下投资者和网上投资者定价发行。
**其他事项：**
* 实际控制人FENG CHEN。
* 公司已建立完善的公司治理结构，并实施了股份支付计划。
* 募集资金主要用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级和发展与科技储备。
* 本次发行前，公司不存在重大违法违规及处罚情况。
* 公司已与多家券商、律师事务所等机构签订了相关协议，确保了本次发行的合规性。
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