上海合晶:招股说明书
上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“合晶股份”或“公司”）本次拟在科创板上市，是一家专注于半导体硅外延片及硅材料的制造商。
**公司概况与业务特点：**
* **主营业务：** 研发、生产和销售半导体硅外延片，主要用于功率器件、模拟芯片等，应用领域包括汽车、工业、通讯等。
* **市场地位：** 具备从晶体成长到外延生长全流程生产能力，客户包括全球前十大晶圆代工厂和功率器件IDM厂。
* **竞争优势：** 掌握外延片全流程生产核心技术，产品关键技术指标国际先进，具有一体化生产优势。
**风险因素：**
* **集中风险：** 外延片产品集中于8英寸，客户集中度较高。
* **市场风险：** 原材料价格波动、汇率波动、境外收入占比高。
* **经营风险：** 业绩下滑风险、行业竞争加剧。
**财务数据：**
* **营业收入：** 2023年1-6月70,369.69万元，2022年度155,641.36万元，2021年度132,851.63万元。
* **毛利率：** 2023年1-6月40.40%，2022年度42.81%，2021年度35.65%。
**公司治理与独立性：**
* 设立了股东大会、董事会、监事会和独立董事制度，形成规范的治理结构。
* **控股股东：** STIC，持股53.64%。
* **控制权：** 公司不存在实际控制人。
**募投项目：**
* **方向：** 低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。
* **投资总额：** 156,356.26万元。
**其他：**
* 已建立投资者关系管理制度，未来将持续加强技术研发投入。
* 公司及相关人员已做出相关承诺，包括关于避免同业竞争、资金占用、及对欺诈发行上市的承诺。
相关报告
-
14.39 MB 524页 晶合集成:招股说明书
-
10.38 MB 78页 情趣玩具品类出海指南——上海API EXPO官方合作版-雨果跨境-202506.pdf
-
9.6 MB 441页 广合科技:招股说明书
-
11.97 MB 619页 天聚地合:招股说明书
-
7.26 MB 598页 药明合联:招股说明书
-
7.41 MB 532页 上海汽配:招股说明书
-
5.51 MB 345页 天力复合:招股说明书
-
3.82 MB 51页 20230406_福邦研究部_AI晶片產業整合版.pdf
-
5.12 MB 415页 晶升股份:招股说明书
-
6.95 MB 597页 联合水务:招股说明书
-
4.8 MB 10页 尺寸和形状控制合成普鲁士蓝纳米颗粒聚乙烯吡咯烷酮辅助结晶工艺（英文）
-
7.9 MB 393页 佳合科技:招股说明书
-
1.85 MB 25页 金属新材料高频数据周报：电碳远月合约价格大涨12.7%，多晶硅价格大涨17.8%
-
3.5 MB 108页 东亚的数字化飞跃：高等教育转型的区域综合报告-UNESCO-202507.pdf
-
6.39 MB 402页 易加三维-招股说明书.pdf
-
11.41 MB 99页 AIGC产业发展和法律合规实务手册-垦丁律师事务所
-
6.94 MB 520页 2024年联合国人工智能（AI）活动报告.pdf
-
2.82 MB 99页 OECD (经济合作与发展组织) 教育工作论文第 328 号.pdf
-
7.26 MB 18页 2025上海青年租房趋势报告-上海市青少年研究中心x自如-202507.pdf
-
11.75 MB 152页 BI驱动增长2025先进企业敏捷经营实践合集.pdf